提供一站式扇出型先進封裝解決方案，晶通科技完成數千萬元A輪融資

杭州晶通科技有限公司（以下簡稱“晶通科技”）完成數千萬元A輪融資，本輪融資由水木梧桐創投、天蟲資本、春陽資本共同參與。

據悉，資金將重點用于晶圓級扇出型（Fan-out）和Chiplet產品研發、廠房設備、市場擴展等。公司的二期產線同步尋求地方落地中。

晶通科技成立于2018年，公司主要從事與Fan-out晶圓級先進封裝相關的產品設計研發、生產、銷售及咨詢服務。

具體來看，晶通科技為包括移動互聯網設備、高頻射頻設備、物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療電子產品在內的眾多終端市場，提供了全面的集成電路扇出型晶圓級先進封裝（FOWLP）和扇出型系統級先進封裝（FOSiP）解決方案。目前，公司在先進封裝特別是扇出型封裝領域的技術能力為國際先進水平，經過多年的技術儲備、研發、市場探索，已經掌握多項具有自主知識產權的核心技術，并具備了獨立研發、設計、量產銷售的能力。

團隊層面，公司核心團隊成員擁有國外頂級半導體芯片設計、設備及制造封測公司的深厚技術基礎及經驗。

截至目前，晶通科技積極布局國內外市場，服務于智能穿戴、射頻芯片、物聯網模塊、手機等各個應用領域。