或成為今年規模最大IPO，軟銀旗下半導體巨頭Arm沖刺納斯達克

近日消息，日本軟銀集團旗下的英國半導體IP巨頭Arm Holdings向美國證券交易委員會正式遞交IPO文件。主導此次發行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等28家投資銀行。

Arm本次IPO預計在9月份，IPO文件中沒有列出計劃出售的股票數量。根據此前外媒的報道，軟銀希望Arm估值在600億到700億美元范疇，或將成為今年以來全球規模最大的IPO。

根據Arm的上市申請文件顯示，Arm 提供世界上最普遍的 CPU 架構，并提供與 CPU 一起部署的一系列產品，包括 GPU、系統 IP、計算平臺產品以及支持其產品開發和部署的開發工具及軟件。

2021 財年、2022 財年、2023 財年，Arm 年收入分別為 20.27 億美元、27.03 億美元、26.79 億美元；凈利潤分別為 3.88 億美元、5.49 億美元、5.24 億美元。

自成立以來，Arm 芯片出貨量累計超過2500 億顆，擁有超過1500 萬個軟件開發者。根據 IPO 文件，Arm 估計全世界大約70%的人都在使用基于 Arm 的產品，截至 2023 年 3 月 31 日的 2023 財年，Arm 芯片出貨量就超過了305.83 億顆，較 2016 財年的出貨量增長約 70%。

報告期內，Arm來自中國的收入分別占總收入的約 21%、18%、25%。其中，Arm 中國（安謀科技）是 Arm 最大的客戶。2022 財年和 2023 財年，前五名客戶合計分別占 Arm 總收入的約56%和57%，其中安謀科技分別占其總收入的18%和24%。

Arm成立于1990年，最初是英國艾康電腦、蘋果和VLSI的合資企業，于1998年首次上市，2016年9月被日本軟銀集團以320億美元收購并退市。

2020年9月13日，軟銀集團宣布將把Arm出售給英偉達，交易價值為400億美元。不過，這一交易最終以失敗告終。隨后，Arm宣布了上市計劃。在IPO計劃確認后不久，該公司首席執行官（CEO）Rene Haas透露，該公司將只在美國上市。