吳興產(chǎn)投領(lǐng)投，芯塔電子獲近億元Pre-A輪融資

今日消息，第三代半導(dǎo)體功率器件方案提供商安徽芯塔電子科技有限公司（以下簡稱“芯塔電子”）獲近億元Pre-A輪融資。本輪融資由吳興產(chǎn)投領(lǐng)投，興產(chǎn)財通、禾創(chuàng)致遠、叢蓉智芯、蘇納微新跟投，融資資金將主要用于車規(guī)級碳化硅功率模塊線的建設(shè)及新一代產(chǎn)品的研發(fā)。

據(jù)了解，芯塔電子成立于2020年10月，是一家第三代半導(dǎo)體功率器件和應(yīng)用解決方案提供商，專注于提供第三代半導(dǎo)體功率器件和模塊整體解決方案，致力于先進半導(dǎo)體功率器件的國產(chǎn)化。產(chǎn)品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模塊等，可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清潔能源領(lǐng)域。

核心技術(shù)方面，芯塔電子自主研發(fā)的第五代SiC二極管，采用國際最先進MPS技術(shù)，產(chǎn)品性能大幅提升，總體成本下降30%以上。第二代SiC MOSFET基于自主工藝技術(shù)平臺設(shè)計，同時布局了包括溝槽型SiC MOSFET技術(shù)在內(nèi)的多項專利。

2022年芯塔電子推出了五款650V-1700V電壓等級具有自主知識產(chǎn)權(quán)SiC MOSFET，并且已經(jīng)通過企業(yè)內(nèi)部車規(guī)論證測試評估，其中數(shù)款主打型號計劃在今年初通過權(quán)威第三方車規(guī)論證。2023年，芯塔電子將計劃推出4-6款SiC MOSFET產(chǎn)品，包括新能源汽車主驅(qū)應(yīng)用功率芯片、第三代SiC MOS產(chǎn)品等。

團隊方面，芯塔電子團隊來自中科院、浙江大學(xué)、北京大學(xué)等知名高校以及國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)。其中，創(chuàng)始人倪煒江博士曾領(lǐng)導(dǎo)建設(shè)了國內(nèi)首條4英寸和6英寸的碳化硅器件產(chǎn)線，在三代半功率器件領(lǐng)域耕耘多年。