維度資本領投，蓉矽半導體完成Pre-A輪融資

今日，成都蓉矽半導體有限公司（下稱：”蓉矽半導體“）宣布完成Pre-A輪融資，本輪融資由維度資本領投，陜西三元航科投資基金合伙企業（有限合伙）、南京泰華股權投資管理中心（有限合伙）等機構跟投。

根據公開資料顯示，蓉矽半導體成立于2019年12月，是一家寬禁帶半導體碳化硅功率器件設計開發商，專注于寬禁帶半導體碳化硅功率器件設計與開發。

蓉矽半導體擁有一支掌握碳化硅核心技術的國際化團隊，整合臺灣與歐洲先進碳化硅制造工藝平臺，結合大陸封測和應用解決方案，建立了材料、外延、晶圓制造與封裝測試均符合IATF 16949質量管理標準的完整供應鏈，獨立自主開發車規級碳化硅器件。

蓉矽碳化硅產品分為高性價比的“NovuSiC®”和高可靠性的“DuraSiC®”系列。產品涵蓋碳化硅EJBS? (Enhanced Junction Barrier Schottky)二極管與碳化硅MOSFET；硅基產品有175?C高結溫的理想二極管MCR®（MOS-Controlled Rectifier）及FRMOS（Fast Recovery MOSFET)。廣泛應用于工控電源、工業電機、光伏逆變、儲能、充電樁及新能源汽車等領域。