近日，超摩科技宣布完成超億元Pre-A輪融資，本輪融資由達(dá)泰資本領(lǐng)投。本輪融資后，超摩科技會(huì)持續(xù)加強(qiáng)基于Chiplet架構(gòu)的高性能云端CPU布局，推進(jìn)快速量產(chǎn)，商業(yè)落地和優(yōu)秀人才招募，為行業(yè)提供優(yōu)秀的高性能云端產(chǎn)品。

談及此次投資邏輯，達(dá)泰資本創(chuàng)始管理合伙人葉衛(wèi)剛表示，Arm架構(gòu)的服務(wù)器CPU是全球范圍內(nèi)高性能計(jì)算芯片發(fā)展最快的一個(gè)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求也很龐大。經(jīng)過(guò)兩年多的行業(yè)跟蹤，我們認(rèn)為超摩是這個(gè)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)最有發(fā)展前景的企業(yè)。超摩團(tuán)隊(duì)是國(guó)內(nèi)少有的真正量產(chǎn)過(guò)5納米和7納米芯片的成建制團(tuán)隊(duì)。超摩的高性能云端CPU架構(gòu)靈活，充分利用最新制程帶來(lái)的紅利，也積極采用Chiplet技術(shù)，能滿足服務(wù)器廠商，互聯(lián)網(wǎng)巨頭，和多種云端高性能場(chǎng)景的各種不同需求。超摩的技術(shù)和產(chǎn)品，也跟達(dá)泰在高性能計(jì)算領(lǐng)域已布局的眾多優(yōu)秀企業(yè)有非常好的協(xié)同效應(yīng)。達(dá)泰非常看好超摩的發(fā)展前景，并愿意貢獻(xiàn)我們的經(jīng)驗(yàn)和資源，共同打造達(dá)泰硬科技領(lǐng)域的又一只獨(dú)角獸。

超摩科技有限公司成立于2021年1月，總部位于北京市海淀區(qū)，目前在北京、上海、成都等多地設(shè)有辦公地點(diǎn)。超摩是一家基于Chiplet(芯粒)架構(gòu)的高性能CPU設(shè)計(jì)公司，是中國(guó)大陸首批加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的成員之一。超摩擁有豐富的高性能CPU及高速數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)能力及經(jīng)驗(yàn)，專注高性能云端通用計(jì)算生態(tài)及Chiplet技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)。

超摩科技核心成員具有良好的教育背景和工作履歷，公司超過(guò)80%的員工擁有碩士以上學(xué)歷，平均工作超過(guò)10年，大多曾服務(wù)于行業(yè)知名企業(yè)。

從1960-1990年的半導(dǎo)體1.0時(shí)代(IDM模式)，到1990-2020年半導(dǎo)體2.0時(shí)代(Fab/OSAT/ IP Vendor)，再到2020年逐步興起的Chiplet以及未來(lái)三十年的半導(dǎo)體3.0時(shí)代，必將是Chiplet全面發(fā)展的時(shí)代。Chiplet成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈新的價(jià)值成長(zhǎng)關(guān)鍵已得到業(yè)界普遍共識(shí)。Chiplet架構(gòu)已被證明是非常適合于高性能大算力芯片的設(shè)計(jì)思路和工程方法，業(yè)界以AMD、Intel、AWS為代表的領(lǐng)軍企業(yè)均在其數(shù)據(jù)中心CPU上采用了Chiplet技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并籍由Chiplet技術(shù)獲得了巨大的產(chǎn)品價(jià)值和收益 。2022年3月，ASE、AMD、ARM、Google、Intel、Meta、微軟、高通、三星、臺(tái)積電等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)合宣布成立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同打造Chiplet(Chiplet)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開放式的Chiplet生態(tài)，并制定UCIe的相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。

超摩也將專注于Chiplet這一改變未來(lái)產(chǎn)業(yè)格局的關(guān)鍵領(lǐng)域，利用技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)業(yè)同伴一起推動(dòng)Chiplet生態(tài)的發(fā)展和成熟，共同助力產(chǎn)業(yè)價(jià)值的創(chuàng)新、變革與成長(zhǎng)。

CPU與Chiplet技術(shù)的強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合是一個(gè)產(chǎn)品技術(shù)、商業(yè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。

CPU具有高性能、高集成、高成本特性，利用Chiplet架構(gòu)可最大化提升性能，加快迭代，大幅降低重用及量產(chǎn)成本，增加產(chǎn)品靈活性多樣性，顯著緩解供應(yīng)鏈壓力。

Chiplet技術(shù)作為一個(gè)新技術(shù)，它的商業(yè)化選擇也會(huì)經(jīng)歷一個(gè)逐步的過(guò)程。業(yè)界率先被普遍Chiplet化的是內(nèi)存(早些年的DDR KGD和當(dāng)今的HBM)，接下來(lái)同時(shí)具備高通用，高價(jià)值和高難度的芯片功能組件就是CPU，所以Chiplet技術(shù)選擇CPU作為商業(yè)路徑是最佳選擇，AMD過(guò)去幾年基于Chiplet架構(gòu)的成功產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)也充分證實(shí)了這一點(diǎn)。

Chiplet必然選擇CPU，CPU也必然選擇Chiplet，這是CPU和Chiplet的共同最佳選擇。