興旺投資領投，深流微智能完成Pre-A2輪融資

今日，深流微智能宣布獲得Pre-A2輪融資，本輪融資由興旺投資領投，卓源資本跟投。此前，曾獲得欣旺達集團、東方富海、暴灃投資、君創星空的1000萬人民幣天使輪投資。

據了解，深流微智能科技（深圳）有限公司（Siroywe）成立于2021年5月，總部和研究院位于深圳，在北京和南京設有研發中心。

現代計算機系統的三大核心芯片之一的GPU是集成電路IC版圖上不可或缺的一部分。深流微智能專注于國產自主可控GPU芯片設計，基于自主知識產權的計算架構和軟件體系，提供具備圖形渲染、圖像處理、虛擬現實、人工智能、超級計算等功能的高性能GPU芯片及解決方案。

深流微核心團隊來自于Nvidia，AMD，Intel，Juniper Network等世界頂級芯片和軟件設計企業北美核心研發中心，平均具有20年以上的頂尖芯片和基礎軟件項目的開發和迭代經驗。

根據其官網信息，CTO兼GPU總架構師江靖華，全球頂尖級芯片設計專家。在美國芯片設計行業頂尖公司全職工作20余年，先后參與多款世界頂級網絡處理器,數字信號處理器,高端CPU和GPU產品的研發。擁有英偉達芯片設計的核心專利，主要負責CPU/GPU核心模塊研發，擁有多年芯片設計全流程經驗，積累了完備且深刻的芯片設計技術。

首席科學家李先生，全球華人計算機體系結構頂級專家。美國德克薩斯大學奧斯汀分校（The University of Texas at Austin）計算機工程博士，IEEE Fellow。曾任IEEE Transactions on Computers（擁有67年歷史的計算機系統設計領域的旗艦雜志）首席執行副主編（Associate Editor In Chief）。曾任美國國家自然基金委員會（NSF)計算機信息科學與工程（CISE）學部項目主任（Program Director）,負責規劃及指導全美計算機體系結構,云計算,高性能計算,電子設計自動化,可信計算,前瞻計算技術及相關領域的研究計劃。獲中國教育部長江學者、中國國家自然科學基金會海外杰青、中科院百人學術A類帥才等光榮稱號。研究領域包括：計算機體系結構,云計算,高性能計算,電子設計自動化,可信計算,前瞻計算技術等。