汽車芯片領軍企業芯旺微電子完成數億元C1輪融資，年內第二輪

近日，汽車芯片領軍企業芯旺微電子宣布完成數億元C1輪融資，由上海賽領資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼聯合投資，老股東硅港資本繼續第三輪追加投資。

據了解，本輪融資資金將用于投入車規級芯片的研發和市場推廣，包括ASIL-D等級應用于汽車發動機和域控制器的多核產品，以及圍繞汽車生態布局多元化產品線，完善自有KungFu內核生態體系。芯旺微電子致力于成為汽車半導體領域重要基石供應商，在全球性缺芯的大背景下，最大限度地保證汽車供應鏈安全。

今年3月，芯旺微電子剛剛完成3億元B輪融資，由中芯聚源、上汽恒旭、萬向錢潮領投，超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本跟投。

芯旺微電子是國內頂級汽車電子MCU企業，也是極少數具備大規模量產的車規MCU公司，其自主IP KungFu內核處理器實現了從8位到32位，從DSP到多核產品的全方位布局，面向汽車市場提供差異化的汽車半導體解決方案，是國內少數具有自主研發的內核處理器和數字信號控制器的企業。公司掌握MCU的核心設計技術，全部IP自主研發，自研開發工具，真正實現自主可控。

2021年，芯旺微電子基于自研KungFu內核的車規級MCU產品實現了大規模量產，已成功與國內多家大型整車廠和國際Tier1達成戰略合作，同時進入了韓國現代、德國大眾等海外車廠供應鏈體系，應用領域覆蓋車身、底盤線控、BMS、OBC、儀表、多媒體等領域。