12月8日早間獲悉，OPPO內(nèi)部宣布的“造芯”計劃有了新進展，其首款自研芯片將定位于獨立NPU，基于臺積電6nm工藝，可能在下周發(fā)布。

報道稱，OPPO芯片團隊已超2000人，大部分研發(fā)人員來自高通和英特爾，6月已完成流片。

2020年2月，OPPO內(nèi)部發(fā)布《對打造核心技術(shù)的一些思考》，并提出涉及軟件開發(fā)、云，以及關(guān)于芯片三大計劃的“馬里亞納計劃”。

天眼查App顯示，2021年以來，OPPO已注冊大量MARISILICON（馬里亞納硅）的商標，包含B、X、O、C、Z、M、E等多個名稱。此前，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站曾透露，OPPO將推出一款折疊屏手機，定名OPPO Find N。

近年來，除華為海思外，小米宣布自研澎湃S1，vivo也推出V1這顆ISP芯片。