元禾璞華領投，芯片研發商芯歌智能完成過億元B輪融資

近日，芯歌智能宣布完成過億元B輪融資，本輪融資由元禾璞華領投，招商證券、阿米巴資本以及老股東臨芯資本等跟投。

據了解，此次融資將進一步支持芯歌在機器視覺行業的研發，并加速公司的團隊建設和市場布局。

芯歌智能創始人劉建博士表示：“芯歌自成立以來就致力于成為中國精密測量的領軍企業，自研CMOS芯片，從技術底層解決該領域‘缺芯少魂’的局面，減少對國外進口產品的依賴，為國產替代添磚加瓦，為中國智能制造賦能。”

元禾璞華投委會主席陳大同表示：“中國作為制造大國，機器視覺及光學測量產品市場前景廣闊，老齡化與工資成本上漲推動‘機器換人’，而3D視覺是重要的發展方向。芯歌是國內少有的擁有核心芯片并提供系統產品及解決方案的企業，有望成為該領域的領軍企業。”

上海芯歌智能科技有限公司成立于2017年，是一家快速成長并擁有核心技術的科技創新型公司，也是國內在機器視覺及光學測量領域唯一擁有全產業鏈一體化能力的企業（芯片級、產品級、方案級）。芯歌智能擁有芯片級技術，光學、光纖技術以及AI技術三大核心技術，主營產品性能已對標國際大廠的高端產品，廣泛應用于國際國內一流客戶。

隨著勞動力成本提高，人口老齡化等社會經濟趨勢，自動化、信息化、智能化成為工業4.0的重要攻克方向，機器視覺則是一個極其重要且應用廣泛的領域，而上游核心元器件依然被國外企業牢牢掌握，進口產品價格昂貴、本土化程度一般。芯歌智能自成立伊始就專注研發完全自主知識產權的芯片及產品，參與國際競爭并努力實現進口替代。利用自研高速CMOS傳感器芯片，開發至激光位移傳感器和激光3D輪廓相機等各系列產品掃描圖像上的激光輪廓采集信息，全幅掃描幀率達到2300-4000幀每秒，測量重復精度高達0.4微米，性能指標已經超越了大部分國際供應商，接近國際頂尖大廠的水平，并在與國際國內供應商產品成本的比較上具有極大優勢。憑借穩定、高速、高精度的非接觸式測量能力和價格優勢，芯歌智能產品已廣泛應用在工業領域的各個行業，包括半導體、3C、汽車、鋰電、焊接等。

作為國內極少有擁有完整自主知識產權的定制化傳感器SoC芯片企業，芯歌智能通過把芯片、鏡頭、傳感器等硬件與人工智能工業視覺算法、軟件垂直整合在一起，使產品的功能和性能大大提升。憑借自主可控的芯片和高集成度優勢，芯片、產品、軟件優勢“疊加”，芯歌智能能快速實現迭代升級，提高產品普適性，持續加強品牌度和競爭力。