半導體企業序輪科技完成A+輪融資，元禾璞華獨投

近日，北京序輪科技有限公司宣布完成數千萬元A+輪融資，由國內半導體產業基金“元禾璞華”獨家投資。本輪融資將用于現有產品的技術升級與迭代，以及特種環氧樹脂材料的新產品開發，促進與上下游頭部企業的深度合作。

序輪科技專注于半導體制程用特種高分子材料基礎研發與產業化應用，2022由中電科與中科創星及原北京中航技團隊共同投資成立。并完成對北京中航技氣動液壓設備公司的全資收購。 公司創始人團隊為美國康奈爾、日本關西學院大學海外歸國博士團隊，以及包括清華大學、中科大、華中科技大學、山東大學、北京化工大學等高等學校教育背景的博士團隊組成。

目前，依托于“基礎研發中心”和“應用研發中心”的兩個自研平臺，序輪科技獨立開發了多款晶圓加工及半導體封裝所需的進口替代產品，覆蓋晶圓減薄切割、封裝切割、芯片封裝、裸晶運輸包裝等諸多工藝環節，擁有自主可控的試驗線、中試線及規模化生產線，與六十多家半導體頭部客戶形成了長期穩定的產品與技術合作。

序輪科技采用研發、生產、銷售一體的模式，與北京化工大學成立了聯合實驗室，提升公司在基礎理論與技術創新的科研能力，并通過開展創新技術研發工作，進一步推進形成行業領先的產品研發中心。同時，序輪科技應用研發中心與中科院微電子所等科研生產機構合作。