半導體企業(yè)序輪科技完成A+輪融資，元禾璞華獨投

近日，北京序輪科技有限公司宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資，由國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)基金“元禾璞華”獨家投資。本輪融資將用于現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)升級與迭代，以及特種環(huán)氧樹脂材料的新產(chǎn)品開發(fā)，促進與上下游頭部企業(yè)的深度合作。

序輪科技專注于半導體制程用特種高分子材料基礎(chǔ)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，2022由中電科與中科創(chuàng)星及原北京中航技團隊共同投資成立。并完成對北京中航技氣動液壓設(shè)備公司的全資收購。 公司創(chuàng)始人團隊為美國康奈爾、日本關(guān)西學院大學海外歸國博士團隊，以及包括清華大學、中科大、華中科技大學、山東大學、北京化工大學等高等學校教育背景的博士團隊組成。

目前，依托于“基礎(chǔ)研發(fā)中心”和“應(yīng)用研發(fā)中心”的兩個自研平臺，序輪科技獨立開發(fā)了多款晶圓加工及半導體封裝所需的進口替代產(chǎn)品，覆蓋晶圓減薄切割、封裝切割、芯片封裝、裸晶運輸包裝等諸多工藝環(huán)節(jié)，擁有自主可控的試驗線、中試線及規(guī)模化生產(chǎn)線，與六十多家半導體頭部客戶形成了長期穩(wěn)定的產(chǎn)品與技術(shù)合作。

序輪科技采用研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體的模式，與北京化工大學成立了聯(lián)合實驗室，提升公司在基礎(chǔ)理論與技術(shù)創(chuàng)新的科研能力，并通過開展創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)工作，進一步推進形成行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品研發(fā)中心。同時，序輪科技應(yīng)用研發(fā)中心與中科院微電子所等科研生產(chǎn)機構(gòu)合作。