高通發(fā)布全新的驍龍8移動(dòng)平臺(tái),榮耀、小米等宣布搭載
12月1日,2021驍龍技術(shù)峰會(huì)正式召開(kāi)。在該次會(huì)議上,高通發(fā)布了全新的驍龍8移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)采用4nm制程工藝,集成最新的驍龍X65 5G基帶,網(wǎng)速可達(dá)到10Gbps。
12月1日,2021驍龍技術(shù)峰會(huì)正式召開(kāi)。在該次會(huì)議上,高通發(fā)布了全新的驍龍8移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)采用4nm制程工藝,集成最新的驍龍X65 5G基帶,網(wǎng)速可達(dá)到10Gbps,這也是5G環(huán)境下首次有移動(dòng)平臺(tái)速度超過(guò)萬(wàn)兆。
目前,高通官宣了首批搭載該芯片的手機(jī)廠商,其中包括榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、Realme、Redmi紅米、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等。
榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛也表示,榮耀即將發(fā)布的下一代旗艦手機(jī)也將會(huì)首批搭載全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)。
據(jù)了解,全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)搭載主頻 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三顆主頻 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四顆主頻 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。
那作為手機(jī)制造領(lǐng)域的重要一員,華為是否會(huì)選擇搭載推高通推出的驍龍8 Gen1呢?目前來(lái)看,似乎并沒(méi)有一個(gè)確切的消息。不過(guò)據(jù)自媒體作者“機(jī)器貓”表示,參照之前的P50系列產(chǎn)品來(lái)看,華為依然還是有機(jī)會(huì)拿到4G版本的驍龍8 Gen1,借以規(guī)避來(lái)自美國(guó)的禁令。
【本文為合作媒體授權(quán)博望財(cái)經(jīng)轉(zhuǎn)載,文章版權(quán)歸原作者及原出處所有。文章系作者個(gè)人觀點(diǎn),不代表博望財(cái)經(jīng)立場(chǎng),轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系原作者及原出處獲得授權(quán)。有任何疑問(wèn)都請(qǐng)聯(lián)系(聯(lián)系(微信公眾號(hào)ID:AppleiTree)。免責(zé)聲明:本網(wǎng)站所有文章僅作為資訊傳播使用,既不代表任何觀點(diǎn)導(dǎo)向,也不構(gòu)成任何投資建議。】
猜你喜歡
科技釋放潛能 榮耀Magic V5全新AI智能體拓展一小時(shí)生命寬度
比想象 更強(qiáng)大,榮耀Magic V5 正式發(fā)布,售價(jià)8999元起科技百花齊放,怕做錯(cuò)又怕錯(cuò)過(guò)?不如關(guān)注下這個(gè)
科技創(chuàng)新方向儼然成為A股投資“必答題”。榮耀400系列發(fā)布,全維度升級(jí),輕旗艦定位冠絕同檔
5月28日,榮耀正式發(fā)布榮耀數(shù)字系列新品——榮耀400系列。芯源新材料完成C輪融資,小米獨(dú)家投資
本輪增資將重點(diǎn)用于碳化硅模塊封裝材料的精進(jìn)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局。