前幾天，在南京上演了一場VC/PE大團購，涉及機構多達13家。

信息顯示，近日，芯愛科技（南京）有限公司發生工商變更，新增股東21家。 

我們通過股權穿透發現，上述主體涉及了15家VC/PE及產業資本，分別為OPPO，和利資本、昆橋資本、中清正合科技創投、金浦投資、信熹資本、文治資本、華天科技、元禾璞華、盟海投資，松禾夢想、高榕資本、珂璽資本、芯跑資本和領匯投資。

其中領匯投資是在今年8月份獨家投資了芯愛科技的A輪，也在此次完成了工商變更。

本輪增資后，芯愛科技注冊資本由1億元人民幣增加至4.43億元人民幣，增幅達到342.5%。

芯愛科技是誰？

天眼查數據顯示，芯愛科技成立于2021年5月，法定代表人為姜紀偉。成立僅半年且鮮有露出，芯愛科技為何能吸引到十幾家機構集體入局？

這與其所在行業有很大關系。根據公開資料，芯愛科技是一家高端封裝基板產品生產商，專注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封裝基板產品的研發和生產。

目前，其核心產品包括ETS 基板(應用于手機AP、高階Memory、Edge AI 和Tablet 等需要輕薄、散熱和高腳數的封裝領域)、AiP 基板(應用于5G 手機、車用電子產品等)、FC-BGA 基板(應用于CPU、GPU、FPGA、網絡ASIC、高性能游戲機用MPU、車載設備ADAS芯片等)。

簡單科普一下封裝基板。

芯片制造主要分為三個階段：第一個階段是設計，第二個階段是制造，第三個階段是封裝和測試，而封裝基板正是封裝環節中的核心材料。

一方面，封裝基板能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞；另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，起到了芯片與常規印制電路板的不同線路之間的電氣互聯及過渡作用。

智研咨詢在報告中是這樣描述封裝基板的重要性的：“封裝基板是半導體產業鏈封裝環節的關鍵載體，是芯片生產過程中重要的、不可或缺的材料，也是封裝過程中價值量最大的材料。”

當下，受疫情和需求暴漲的雙重影響，材料和產能緊缺的情況幾乎存在于芯片產業鏈的每個環節，封裝基板也正面臨著嚴重短缺的情況。

據媒體報道，臺灣載板廠商欣興、南電、景碩在ABF基板訂單已經排到2023年，BT基板訂單也排到8月份。業內人士指出，從目前的市場情況來看，大尺寸的FC-BGA基板缺貨最為嚴重，其他常規的封裝基板也出現缺貨，交期基本都在三個月到半年，有的甚至是一年。

如上文所述，芯愛科技的核心產品之一正是FC-BGA基板，想必這也是其能受到眾多機構青睞的重要原因。

但是，為何機構不去投那些已經初具規模的頭部企業，而是選擇剛剛成立不久的芯愛？這里就涉及到另一個問題，國產替代化。 

被“卡脖子”的封裝基板

軟銀中國合伙人周曄曾在一次公開演講中提到，當下硬科技行業的投資邏輯跟方向主要是兩條線：一個是能夠引領新一輪科技變革的顛覆性技術，也就是前沿科技；另一個就是進口替代，特別是中美科技磨擦的大環境下，對于一些“卡脖子”的關鍵技術和關鍵領域的國產替代品的投資顯得尤為重要。

封裝基板行業正是屬于后者。

賽迪顧問高級分析師劉暾在接受媒體采訪時曾表示，一直以來，材料都是我國泛半導體領域中相對薄弱的環節，尤其是中高端領域的材料，更是我國制造企業的短板，這在封裝基板上體現得尤為明顯。

由于封裝基板行業門檻較高，研發難度較大，同時中國大陸企業起步晚，2009年才實現封裝基板產業化的突破。因此，發展至今，內資企業在技術水平、工藝能力以及市場占有率上仍然處于落后地位。

根據Prismark統計，2020年全球集成電路封裝基板行業市場規模為101.9億美元，其中80%以上的市場份額掌握在全球前十大封裝基板企業手中，前三大企業臺灣欣興（Unimicron）、日本Ibiden、韓國SEMCO，占比分別達到15%、11%、10%。

深南電路作為目前規模最大的內資封裝基板企業，2020年其封裝基板業務實現銷售收入為15.44億元，僅占全球封裝基板的2.94%。

另一方面，雖然近年來隨著本土企業的逐步崛起，2020年中國大陸封裝基板產值與全球封裝基板產值一樣，呈現出快速提升的趨勢，到2020年已增至約14.8億美元，但據集微咨詢數據顯示，大部分在中國大陸生產的封裝基板產品卻是來自外資企業，來自于內資企業封裝基板產值約為5.4億美元，全球占比僅為5.3%。

業界一直流傳著這樣的一句話：“芯片之爭是材料之爭”。而封裝基板作為芯片制造環節中的重要原材料之一，早日實現其國產替換化已經變得尤為重要。

目前，我國已經涌向出了一批專注封裝基板生產研發的本土企業，除上文提到的芯愛科技外，還有深南電路、珠海越亞、安捷利、丹邦科技和興森快捷等。

其中，興森快捷、丹邦科技、安捷利、深南電路四家公司分別于2010年、2011年、2014年、2017年成功上市；而珠海越亞成立至今也已完成三輪融資，投資方包括科發資本、東方富海、開物投資、KTB投資集團、方正IT和開翼資本等。