9月24日，美國商務部以“了解全球芯片短缺情況”之名，發布了一份調查問卷，要求多家企業在11月8日前填寫提供芯片供應鏈信息，問卷多達26個問題，包括過去三年公司的訂單出貨、庫存、供貨能力、產能增加計劃、每種產品的三大客戶，以及三大客戶在產品銷售中所占的比例、材料及設備的采購情況等等，無一不是一家企業的商業機密。

被要求提交調查問卷的既有臺積電、三星、英特爾等芯片廠商，也有蘋果、微軟等科技巨頭，還有戴姆勒、寶馬、通用、福特等汽車廠商。這其中既有美國公司，也有海外企業。

盡管產業鏈和多國都對此提出反對，認為美國此舉擾亂了自由貿易秩序，但美國商務部長雷蒙多放言：“如果企業不愿意提交，白宮可能會動用《國防生產法案》或其他工具來強迫他們采取行動。”

由于這些企業的生產中都用到了美國技術，隨著提交最后期限的到來，包括臺積電、三星在內的多家芯片企業不得不上報。按照要求，企業可以提交兩種類型的檔案，一種是公開文件，另一種是包含非商業機密的文檔，但是在提交時必須附帶一份聲明，證明不披露有其正當性。

據報道，臺積電是在美國時間11月5日提交三個檔案，包含公開表格一份，以及兩個包含商業機密的非公開檔案。11月7日，臺積電發言人表示，已經回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求，以協助解決全球芯片短缺問題，但沒有客戶特定數據在此次提交中被披露。

媒體稱，截至11月7日，已有23家國際大廠與機構完成答復，包括臺積電、聯電、日月光等半導體各細分市場的“指標廠”都已交卷。

據媒體報道，三星電子和美國商務部官員進行了一場談判，提交的文件將不會包括客戶姓名、庫存水平和訂單量等機密信息。

為何美國會這么做？在美國聯邦政府的政府公報中，其意圖很明確，就是為了修復和鞏固其在全球供應鏈中的霸主地位。

今年2月，美國總統拜登發布了一項行政命令，要求聯邦機構采取多項行動來保護和加強美國的供應鏈，為此，美國商務部針對半導體制造、電池和電動車、藥品等四個關鍵行業的供應鏈進行了100天的審查，并在6月份發布了一份報告。

報告指出，半導體供應鏈高度專業化并且地理上集中在亞洲，而且幾乎所有現代技術產品的重要組成部分都嚴重依賴海外。特別在半導體制造領域，目前中國臺灣和韓國遙遙領先。根據2020年銷售額，中國臺灣的半導體制造商占全球市場的64%，其次是韓國，占17%。當臺積電和三星已經在朝最先進的3nm制程沖擊時，英特爾的制造工藝還停留在10nm。

因此美國要加強建設國內的半導體制造生態。美國商務部建議，出口管制政策應與供應鏈相關的政策行動保持一致。此外，還建議美國外國投資委員會 (CFIUS) 在批準外國投資美國公司之前，考慮與半導體供應鏈相關的國家安全問題。而這些供應鏈信息將幫助其掌握更為深入的信息。