2021年10月28日，數字實現EDA先進解決方案供應商芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）宣布完成數億元A輪融資，本輪融資由SK中國、祥峰投資中國基金和云啟資本等參與投資，繼Pre-A輪融資之后，高榕資本、云暉資本、松禾資本以及紅杉中國在本輪繼續增加投資。今年6月，芯行紀宣布完成Pre-A輪融資，高榕資本參與聯合領投。

據了解，芯行紀科技有限公司匯聚全球一流EDA技術支持和研發精英，著力于自主研發新一代數字芯片實現EDA技術和提供高端數字芯片設計解決方案，可大幅度提升芯片設計效率，并助力實現芯片一次性快速量產，在人工智能、智能汽車、5G、云計算等集成電路領域為眾多合作伙伴的高速發展和產業騰飛保駕護航。

作為自主研發數字實現EDA產品的生力軍，芯行紀將結合云計算和機器學習等先進技術，持續專注于數字實現EDA產品的研發創新，以期提高工具的自動化程度，幫助芯片設計企業提高效率、縮短設計周期、減少設計成本，實現芯片PPA（功率、性能和面積）的飛躍式創新，賦能智能汽車、智慧城市、物聯網等芯片終端應用領域。

芯行紀董事長兼CEO施海勇表示，“公司將堅持以第一流的人才來研發第一流的產品，并將堅定不移地走新技術融合的道路，強有力的A輪新投資方的加入將有助于公司的長遠發展規劃，希望能和所有投資方一起，合力推動芯行紀更快速、更穩健地發展”。