專注數(shù)字實現(xiàn)EDA產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新，芯行紀(jì)宣布完成數(shù)億元A輪融資

2021年10月28日，數(shù)字實現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡稱“芯行紀(jì)”）宣布完成數(shù)億元A輪融資，本輪融資由SK中國、祥峰投資中國基金和云啟資本等參與投資，繼Pre-A輪融資之后，高榕資本、云暉資本、松禾資本以及紅杉中國在本輪繼續(xù)增加投資。今年6月，芯行紀(jì)宣布完成Pre-A輪融資，高榕資本參與聯(lián)合領(lǐng)投。

據(jù)了解，芯行紀(jì)科技有限公司匯聚全球一流EDA技術(shù)支持和研發(fā)精英，著力于自主研發(fā)新一代數(shù)字芯片實現(xiàn)EDA技術(shù)和提供高端數(shù)字芯片設(shè)計解決方案，可大幅度提升芯片設(shè)計效率，并助力實現(xiàn)芯片一次性快速量產(chǎn)，在人工智能、智能汽車、5G、云計算等集成電路領(lǐng)域為眾多合作伙伴的高速發(fā)展和產(chǎn)業(yè)騰飛保駕護(hù)航。

作為自主研發(fā)數(shù)字實現(xiàn)EDA產(chǎn)品的生力軍，芯行紀(jì)將結(jié)合云計算和機(jī)器學(xué)習(xí)等先進(jìn)技術(shù)，持續(xù)專注于數(shù)字實現(xiàn)EDA產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新，以期提高工具的自動化程度，幫助芯片設(shè)計企業(yè)提高效率、縮短設(shè)計周期、減少設(shè)計成本，實現(xiàn)芯片PPA（功率、性能和面積）的飛躍式創(chuàng)新，賦能智能汽車、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)等芯片終端應(yīng)用領(lǐng)域。

芯行紀(jì)董事長兼CEO施海勇表示，“公司將堅持以第一流的人才來研發(fā)第一流的產(chǎn)品，并將堅定不移地走新技術(shù)融合的道路，強(qiáng)有力的A輪新投資方的加入將有助于公司的長遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃，希望能和所有投資方一起，合力推動芯行紀(jì)更快速、更穩(wěn)健地發(fā)展”。