中段硅片和三維多芯片集成加工制造商“盛合晶微”完成3億美元C輪融資

近日，中段硅片和三維多芯片集成加工制造商盛合晶微宣布與系列投資人簽署了總額為3億美元的C輪增資協議，并已實現美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權、建信信托、國方資本、碧桂園創投、華泰國際、金浦國調等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。增資完成后，公司的總融資額將達到6.3億美元，投后估值超過10億美元。

盛合晶微半導體有限公司原名中芯長電半導體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發展方向的企業。本次增資是2021年6月股權結構調整后，公司首次獨立開展的股權融資。“感謝新老投資人對公司的信任和支持，本次增資將使公司的投資人組合更加多元，帶入更廣泛的資源。增資協議的簽署和美元出資的迅速到賬，將確保公司按照業務規劃繼續快速發展。公司將繼續堅持高質量運營，適時擴大產能規模，做客戶信任和優選的一流硅片級先進封裝和測試服務提供商。”盛合晶微董事長兼首席執行官崔東先生表示，“本次具規模的股權融資，還將確保公司能夠持續研發創新，加快有自主知識產權的三維多芯片集成封裝技術平臺的量產進度，滿足5G、高性能運算、高端消費電子等新興電子市場對先進封裝技術和方案的需求。”

2016年，盛合晶微即開始提供與28納米及14納米智能手機AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務，是大陸第一家提供高端DRAM芯片和12英寸電源管理芯片凸塊加工服務的企業，也是目前大規模提供12英寸硅片級尺寸封裝(WLCSP）的領先企業。精微至廣、持續創新，公司開發的SmartPoserTM三維多芯片集成加工技術平臺，在5G毫米波天線封裝領域展現了性能和制造方面的優勢，正在為越來越多的新興應用領域所認可。