“清華幫”榮芯為何拍下破產芯片廠

近日，一家名為榮芯半導體的中國芯片代工廠浮出水面。這家成立僅4個月、估值高達95億元的半導體公司背后，不僅站著元禾璞華、馮源資本等長期著眼芯片產業上下游的投資機構，更有美團戰投和紅杉資本的身影。

這家企業與“清華幫”聯系緊密。它的股東元禾璞華的創始合伙人陳大同，畢業于清華電子工程系，先后參與創辦了攝像頭芯片公司豪威科技以及手機芯片企業展訊。馮源資本的大股東則是韋爾股份創始人虞仁榮，韋爾股份是國產芯片“千億俱樂部”的一員，目前市值為2200多億元。而美團的創始人王興也畢業自清華。

投資榮芯的一家機構的人士對我們表示：“美團、紅杉的入局也可以看出，這兩年芯片很熱，大家都在這個方向尋找機會。”。

榮芯半導體成立后的一件大事，就是以16.66億元拍下了德淮半導體的全部資產，包括廠房、62套設備、17.13萬平方米的工業用地等。

德淮半導體成立于2016年，成立之初計劃總投資450億元，建設年產24萬片的12英寸芯片廠，后因資金鏈斷裂，于2021年8月7日，在京東拍賣破產強清平臺對其整體資產進行公開拍賣，最終被榮芯拍下。

資深業內人士李谷對我們分析，元禾璞華、馮源資本此前投資了很多芯片設計公司，這次介入芯片制造領域，可能也是想為這些被投企業尋找一個生產平臺。“由于產能緊張，目前很多國內中小芯片設計公司找不到地方生產芯片，主要是這些企業批量小，一般就幾萬片，而調試設備非常耗費時間，對臺積電和中芯國際這些大代工廠來說，是一筆不劃算的買賣。”因此，這些設計公司主要是去像上海工研院這些小產線上去生產，但現在排期很緊張。

圖/視覺中國

這和中芯國際創始人張汝京及其團隊創辦的青島芯恩模式類似。總投資額約150億元的芯恩是國內首個協同式集成電路制造（CIDM）項目，由IC設計公司、終端應用企業與IC制造廠商共同參與項目投資，既解決了芯片設計企業的制造問題，又讓制造廠產能有了市場保障，可謂是雙贏。今年8月，張汝京宣布8英寸廠投片成功，生產的功率芯片良率達90%以上。

設備太難搶，最快2023年投產

根據榮芯半導體CEO陳軍的描述，榮芯半導體并不是一上來就像中芯國際那樣做芯片制造，而是從芯片級封裝啟動，最終目標是實現12英寸芯片自主可控的制造能力。

芯片產業鏈主要分為設計、制造和封測三個環節，其中封測技術門檻較低。

李谷對我們分析，榮芯想要從芯片封裝延伸到芯片制造，這是一個跨度極大的挑戰，無論是技術還是資金投入，芯片制造廠比封裝高出幾十倍。在一個芯片工廠里，采購設備就能占到總開銷的70%，假如能夠用二手設備頂上，一個芯片制造廠至少也需要80億-100億元的投入。但如果是12英寸晶圓產線，目前市場上流通的二手設備很少，最終的投資會高達幾百億元。還有技術人才、IP來源等問題待解決。

也許正是看到了這些困難，榮芯半導體選擇了先從封裝入手。即便是封裝廠，李谷認為，雖然榮芯買下了部分設備和廠房，整體上可以縮短一定建設周期，但至少也要到2023年才可能真的投產。主要因為一些關鍵的高端封測設備，例如日本Disco和TSK兩家企業的精密劃片機，受到疫情影響，現在訂單交貨時間已經排到了一年半以后。市場上這類流通的二手設備也并不多。

業內普遍預期，全球晶圓產能緊缺狀況至少要持續到2022年。但芯片行業每幾年一個周期。如今，多家芯片企業都在積極擴產和自建芯片廠。例如，在中芯國際聯席CEO趙海軍稱，從目前供應商的承諾來看，中芯國際北京廠12英寸廠將增加一萬片，在12月出貨；中芯國際在深圳和天津也在積極擴產8英寸廠，增加4.5萬片，會在今年四季度實現。此外，攝像頭芯片企業格科微也在自建 12 英寸晶圓廠，手機ODM大廠聞泰也收購了安世半導體。

等到2023年榮芯半導體順利投產，如果產能已經不像今天這么緊缺，是否還有足夠的利潤空間？李谷認為，榮芯半導體背后的股東都是扎根芯片行業的資深人士，他們不會只看短期利益。

雖然離芯片制造的大目標還有一定距離，榮芯半導體似乎已經有了意向的合伙伙伴。我們在上市企業北京君正集成電路股份公司7月30日發布的一份公告中看到，君正表示近期將投資榮芯半導體，通過和晶圓代工廠的深度綁定，保障未來產能供應和采購成本的穩定性。君正的CEO劉強，也是清華背景。

“未來5-10年，無論是電子產品還是汽車，芯片的需求量只會越大越大，不會擔心沒市場。”李谷稱。