拍下破產(chǎn)芯片廠，這家“清華幫”投的工廠最快2023年量產(chǎn)

“清華幫”榮芯為何拍下破產(chǎn)芯片廠

近日，一家名為榮芯半導(dǎo)體的中國芯片代工廠浮出水面。這家成立僅4個(gè)月、估值高達(dá)95億元的半導(dǎo)體公司背后，不僅站著元禾璞華、馮源資本等長期著眼芯片產(chǎn)業(yè)上下游的投資機(jī)構(gòu)，更有美團(tuán)戰(zhàn)投和紅杉資本的身影。

這家企業(yè)與“清華幫”聯(lián)系緊密。它的股東元禾璞華的創(chuàng)始合伙人陳大同，畢業(yè)于清華電子工程系，先后參與創(chuàng)辦了攝像頭芯片公司豪威科技以及手機(jī)芯片企業(yè)展訊。馮源資本的大股東則是韋爾股份創(chuàng)始人虞仁榮，韋爾股份是國產(chǎn)芯片“千億俱樂部”的一員，目前市值為2200多億元。而美團(tuán)的創(chuàng)始人王興也畢業(yè)自清華。

投資榮芯的一家機(jī)構(gòu)的人士對我們表示：“美團(tuán)、紅杉的入局也可以看出，這兩年芯片很熱，大家都在這個(gè)方向?qū)ふ覚C(jī)會。”。

榮芯半導(dǎo)體成立后的一件大事，就是以16.66億元拍下了德淮半導(dǎo)體的全部資產(chǎn)，包括廠房、62套設(shè)備、17.13萬平方米的工業(yè)用地等。

德淮半導(dǎo)體成立于2016年，成立之初計(jì)劃總投資450億元，建設(shè)年產(chǎn)24萬片的12英寸芯片廠，后因資金鏈斷裂，于2021年8月7日，在京東拍賣破產(chǎn)強(qiáng)清平臺對其整體資產(chǎn)進(jìn)行公開拍賣，最終被榮芯拍下。

資深業(yè)內(nèi)人士李谷對我們分析，元禾璞華、馮源資本此前投資了很多芯片設(shè)計(jì)公司，這次介入芯片制造領(lǐng)域，可能也是想為這些被投企業(yè)尋找一個(gè)生產(chǎn)平臺。“由于產(chǎn)能緊張，目前很多國內(nèi)中小芯片設(shè)計(jì)公司找不到地方生產(chǎn)芯片，主要是這些企業(yè)批量小，一般就幾萬片，而調(diào)試設(shè)備非常耗費(fèi)時(shí)間，對臺積電和中芯國際這些大代工廠來說，是一筆不劃算的買賣。”因此，這些設(shè)計(jì)公司主要是去像上海工研院這些小產(chǎn)線上去生產(chǎn)，但現(xiàn)在排期很緊張。

圖/視覺中國

這和中芯國際創(chuàng)始人張汝京及其團(tuán)隊(duì)創(chuàng)辦的青島芯恩模式類似。總投資額約150億元的芯恩是國內(nèi)首個(gè)協(xié)同式集成電路制造（CIDM）項(xiàng)目，由IC設(shè)計(jì)公司、終端應(yīng)用企業(yè)與IC制造廠商共同參與項(xiàng)目投資，既解決了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的制造問題，又讓制造廠產(chǎn)能有了市場保障，可謂是雙贏。今年8月，張汝京宣布8英寸廠投片成功，生產(chǎn)的功率芯片良率達(dá)90%以上。

設(shè)備太難搶，最快2023年投產(chǎn)

根據(jù)榮芯半導(dǎo)體CEO陳軍的描述，榮芯半導(dǎo)體并不是一上來就像中芯國際那樣做芯片制造，而是從芯片級封裝啟動，最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)12英寸芯片自主可控的制造能力。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要分為設(shè)計(jì)、制造和封測三個(gè)環(huán)節(jié)，其中封測技術(shù)門檻較低。

李谷對我們分析，榮芯想要從芯片封裝延伸到芯片制造，這是一個(gè)跨度極大的挑戰(zhàn)，無論是技術(shù)還是資金投入，芯片制造廠比封裝高出幾十倍。在一個(gè)芯片工廠里，采購設(shè)備就能占到總開銷的70%，假如能夠用二手設(shè)備頂上，一個(gè)芯片制造廠至少也需要80億-100億元的投入。但如果是12英寸晶圓產(chǎn)線，目前市場上流通的二手設(shè)備很少，最終的投資會高達(dá)幾百億元。還有技術(shù)人才、IP來源等問題待解決。

也許正是看到了這些困難，榮芯半導(dǎo)體選擇了先從封裝入手。即便是封裝廠，李谷認(rèn)為，雖然榮芯買下了部分設(shè)備和廠房，整體上可以縮短一定建設(shè)周期，但至少也要到2023年才可能真的投產(chǎn)。主要因?yàn)橐恍╆P(guān)鍵的高端封測設(shè)備，例如日本Disco和TSK兩家企業(yè)的精密劃片機(jī)，受到疫情影響，現(xiàn)在訂單交貨時(shí)間已經(jīng)排到了一年半以后。市場上這類流通的二手設(shè)備也并不多。

業(yè)內(nèi)普遍預(yù)期，全球晶圓產(chǎn)能緊缺狀況至少要持續(xù)到2022年。但芯片行業(yè)每幾年一個(gè)周期。如今，多家芯片企業(yè)都在積極擴(kuò)產(chǎn)和自建芯片廠。例如，在中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍稱，從目前供應(yīng)商的承諾來看，中芯國際北京廠12英寸廠將增加一萬片，在12月出貨；中芯國際在深圳和天津也在積極擴(kuò)產(chǎn)8英寸廠，增加4.5萬片，會在今年四季度實(shí)現(xiàn)。此外，攝像頭芯片企業(yè)格科微也在自建 12 英寸晶圓廠，手機(jī)ODM大廠聞泰也收購了安世半導(dǎo)體。

等到2023年榮芯半導(dǎo)體順利投產(chǎn)，如果產(chǎn)能已經(jīng)不像今天這么緊缺，是否還有足夠的利潤空間？李谷認(rèn)為，榮芯半導(dǎo)體背后的股東都是扎根芯片行業(yè)的資深人士，他們不會只看短期利益。

雖然離芯片制造的大目標(biāo)還有一定距離，榮芯半導(dǎo)體似乎已經(jīng)有了意向的合伙伙伴。我們在上市企業(yè)北京君正集成電路股份公司7月30日發(fā)布的一份公告中看到，君正表示近期將投資榮芯半導(dǎo)體，通過和晶圓代工廠的深度綁定，保障未來產(chǎn)能供應(yīng)和采購成本的穩(wěn)定性。君正的CEO劉強(qiáng)，也是清華背景。

“未來5-10年，無論是電子產(chǎn)品還是汽車，芯片的需求量只會越大越大，不會擔(dān)心沒市場。”李谷稱。