CPE源峰領投，炬佑智能完成超億元B輪融資

近日獲悉，智能傳感與人工智能系統服務提供商炬佑智能宣布完成超億元B輪融資，由CPE源峰領投，南京動平衡資本跟投，老股東耀途資本、乾瞻財富共同參與。

信息顯示，上海炬佑智能科技有限公司成立于2017年1月，法定代表人為劉洋。炬佑智能是一家專注于ToF芯片和系統開發的芯片設計公司，能夠提供ToF Sensor、Vcsel Driver、3D ISP 3種IC產品線，是國內領先實現ToF Sensor量產的芯片公司。

新能源產業發展和5G、AIoT產業的發展，對產品智能化的需求越來越高，方位感知和3D感知的ToF技術越發重要。而ToF傳感器芯片被索尼、PMD/英飛凌、松下/ADI、Espros和AMS等國外公司壟斷。國產替代趨勢之下，國內公司迎來發展機遇。

在成立初期，炬佑智能就推出兩款初代ToF傳感器，是國內第一家成功研發出ToF傳感器的芯片設計公司。截至目前，公司已經形成包括ToF傳感器芯片、配套的激光器驅動芯片、3D控制器芯片（Edge AI Processor芯片，負責數據處理）在內的3個系列產品。

炬佑智能CEO劉洋表示，炬佑智能是目前世界上唯一同時擁有完整的ToF傳感器，發光驅動和處理系統相關產品線的芯片設計公司。

炬佑智能圍繞智能傳感、智能發光和智能處理三大技術板塊，從芯片、模組、算法與應用四個層次為客戶提供ToF系統產品和解決方案，并且可以根據客戶的具體應用定制從軟件到硬件的完整解決方案。

炬佑智能的產品被用于平板電腦、機器人、智能門鎖、安防、IoT等多個領域應用，這些項目在2021年都將轉入規模量產。炬佑智能已經與多家客戶達成合作，其中不乏安防和家電領域的頭部企業。公司將預計于2021年推出業內最小尺寸像素（鉆石像素）的分辨率達百萬級的ToF傳感器，進一步完善在業內倡導的類人眼ToF系統的開發，鞏固在ToF像素和芯片技術的行業領先地位。為改進現有I-ToF和D-ToF的性能，公司正研發基于小尺寸SPAD像素（小于10um）的M-ToF技術，計劃在2022年推出。

團隊方面，炬佑智能團隊有近80名成員，75%為研發人員，多來自TI/ADI、海思以及NXP等國際著名半導體企業，覆蓋了包括芯片、模組，光學、應用算法等各項技術。CEO劉洋在TI和ADI領域有20多年從業經驗。本輪融資資金將用于團隊擴充，芯片產品研發迭代以及量產備貨。