上海賽領領投，芯和半導體完成超億元B輪融資

近日獲悉，國內EDA及IPD濾波器廠商芯和半導體宣布完成超億元人民幣B輪融資，由上海賽領領投，上海物聯網基金增持。

芯和半導體創始人、CEO凌峰博士表示：“我們非常榮幸得到上海賽領、上海物聯網基金和其他投資人的認可。今年是芯和半導體的十周年，十年來，芯和半導體已經鍛造了差異化的EDA仿真求解技術、豐富的半導體合作伙伴生態圈以及云計算等一系列前沿技術，形成了覆蓋芯片、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案；未來十年，芯和將在這些核心能力上繼續發揮深耕技術的匠心文化，繼續秉持為行業創造創新的產品和為客戶創造價值的使命，加強加快先進工藝、先進封裝技術的研發和5G濾波器芯片的發布，助力國內半導體產業的蓬勃發展。”

上海賽領董事總經理程婷表示：“芯和半導體是中國仿真EDA領域的獨角獸公司，也是上海賽領在國內半導體產業投資布局中非常期待的公司之一。我們希望通過這次投資，加速芯和半導體的發展，進一步圍繞5G移動通信、物聯網、數據中心和汽車電子等領域推出更多強有力的EDA與芯片解決方案，推動集成電路設計和制造環節的深度聯動，擔當起國產EDA行業突圍先鋒的重任。”

信息顯示，芯和半導體科技（上海）有限公司成立于2019年3月，法定代表人為FENG LING。芯和半導體是一家EDA軟件和射頻SiP系統研發商，專注電子設計自動化EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝SiP微系統的研發。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，包括高速數字設計、IC封裝設計、和射頻模擬混合信號設計等。這些產品和方案可以應用到智能手機、平板電腦和可穿戴等移動設備上，也可以應用到高速數據通信設備上。

過去一年，基于上海張江這塊集成電路產業的熱土，在政策助力、人才吸納、以及自主創新之下，芯和半導體正在快速縮小與國際領先EDA的差距，為國內外新一代高速高頻智能電子產品的設計賦能和加速，為緩解國內半導體行業卡脖子的現狀做出了自己的貢獻。同時，芯和半導體在全球5G射頻前端供應鏈中已開始扮演重要角色，其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。