高集成度SOC解決方案提供商”英迪芯微電子“完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資
投資方包括和通、碩聯(lián)創(chuàng)投、科宇盛達(dá)、鵬晨投資等
近日獲悉,高集成度SOC解決方案提供商英迪芯微電子宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資,投資方包括和通、碩聯(lián)創(chuàng)投、科宇盛達(dá)、鵬晨投資等。
據(jù)了解,本輪融資將主要用于開發(fā)混合信號(hào)系統(tǒng)級(jí)單芯片及解決方案,如車載光源控制類、傳感類控制器、馬達(dá)控制器等領(lǐng)域。本次融資引入的戰(zhàn)略伙伴和資源將進(jìn)一步推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售,給客戶提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案和技術(shù)支持,努力成為客戶最信賴的合作伙伴。
來(lái)源:英迪芯微電子
信息顯示,無(wú)錫英迪芯微電子科技股份有限公司成立于2017年8月,法定代表人為Donald kenneth Mcclymont。英迪芯微電子是一家集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)銷售公司,主營(yíng)業(yè)務(wù)集半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)計(jì)、測(cè)試、平臺(tái)搭建、應(yīng)用、技術(shù)支持及銷售中心于一體,為用戶提供nSesame-433MHz ASK接收器、Krankl-433MHz ASK收發(fā)器,以及Clemens-血糖計(jì)等產(chǎn)品。主要服務(wù)于汽車,醫(yī)療等行業(yè)。
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