Chiplet
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本輪融資將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開(kāi)發(fā)，同時(shí)公司將進(jìn)一步投入高速互聯(lián)芯粒接口等Chiplet基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)。
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