近日，Chiplet(芯粒)芯片公司北極雄芯完成新一輪超億元融資，投資方為豐年資本、正為資本。本輪融資將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發(fā)，同時公司將進一步投入高速互聯(lián)芯粒接口等Chiplet基礎技術的研發(fā)。

據了解，北極雄芯創(chuàng)始于清華大學交叉信息研究院，由西安交叉信息核心院孵化，注冊成立于2021年7月9日，2021年11月正式入駐軟件新城。清華大學交叉信息研究院助理教授馬愷聲為創(chuàng)始人，擔任首席科學家。圖靈獎得主、中科院院士、清華大學交叉信息研究院院長姚期智院士擔任首席科學顧問。

公司致力于通過芯粒技術，降低大規(guī)模、高性能芯片的設計周期與NRE成本，并快速實現產品的迭代升級與功能增添，旨在為客戶提供從算法到服務器集群的低成本、高靈活性解決方案。

此前，北極雄芯曾獲得圖靈創(chuàng)投、紅杉中國種子基金、SEE FUND、青島潤揚、韋豪創(chuàng)芯、訊飛創(chuàng)投、中芯熙誠等機構的投資。公司希望通過Chiplet架構將下游各場景芯片需求中的通用部分和專用部分解耦，分別設計制造小芯粒并集成，解決下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的問題。