半導(dǎo)體芯片
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晟聯(lián)科完成超億元B輪融資，元禾璞華領(lǐng)投
本輪融資款項將主要用于高速Serdes IP及芯片產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)。 -
新材料公司德爾科技啟動A股上市，175億估值如何支撐？
德爾科技漫漫上市之路才剛剛開始，退一萬步來講，即使完成上市也只是一個新的起點，未來能講出怎樣的故事還需市場給出答案，我們拭目以待。
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