近日，5G工業物聯及車聯網芯片廠商必博半導體完成數億元A輪融資，本輪融資由科技賽道資深投資人、歐美中投資促進會主席張家豪領投，前沿創投等多家機構及產業投資人共同加持。

據了解，本輪融資將重點支持必博半導體在衛星互聯網、低空經濟、工業物聯、車聯網及AI驅動的消費電子領域的戰略布局。

杭州必博半導體有限公司成立于2021年3月，由在半導體行業擁有深厚技術與產業經驗的團隊創立。CEO李俊強博士畢業于清華大學電子工程系，獲通信與信息系統博士學位，擁有23年無線通信產業經驗，曾任職于韓國三星、美國博通、高通、聯發科，并曾擔任展訊通信行業首席技術專家、資深研發副總等職。

必博半導體憑借國內首創的4G+5G RedCap+衛星三模融合芯片U560，成為中國極少數實現空天地海全域覆蓋的芯片企業。該芯片已流片成功并完成全部技術驗證，具備三大核心優勢：采用12nm RF-SoC工藝，支持全球主流頻段，性能比肩國際一流水平；獨家實現北斗定位從“米級”到“亞米級”精度跨越；成為中國星網二代S波段手機直連終端芯片合作伙伴，深度嵌入國家空天信息基礎設施建設。

本輪融資將主要用于加強5G RedCap（R17/R18）、eMBB等標準在衛星互聯網、低空經濟、車聯網和AI驅動的消費電子等場景中的芯片研發與生態建設，進一步鞏固必博在高端通信芯片領域的自主創新與市場交付能力。李俊強博士表示：“新一輪融資將助力我們加速產品研發與商業化進程，必博半導體將持續為中國在衛星互聯網、低空經濟、車聯網和AI驅動的消費電子等領域的芯片自主化進程貢獻力量。”