近日，必博半導體完成近億元Pre-A+輪融資，本輪融資有賽富基金領投、成都高新策源、天堂硅谷等多家專業投資機構跟投。本次融資將進一步構建完善海內外5G通信物聯網及車聯網端側生態鏈的構建及產品拓展。

據悉，必博半導體創立于2021年，致力于5G和廣義人工智能物聯網關鍵核心芯片和平臺技術研發，是國內目前首屈一指的擁有自研5G和未來標準移動基帶modem能力的初創公司，亦為國家多項5G通信和物聯網相關行業標準的牽頭單位或參編單位。

創立至今，必博半導體受到眾多投資機構和產業方的青睞。2021年必博半導體快速獲多家一線投資機構和產業機構過億元的天使融資，2023年初必博半導體又完成了數億元的Pre-A輪融資。

公司創始人必博半導體CEO李俊強博士（Jet）畢業于清華大學電子工程系，獲通信與信息系統博士，擁有23年無線通信產業經驗，曾任職于韓國三星、美國博通、高通、聯發科，并曾擔任展訊通信行業首席技術專家、資深研發副總等。

必博半導體由具備國際頭部通信IC設計公司和國內拔尖的通信IC設計公司數十年研發經驗、實現數億套年出貨量移動終端IC產品、十多年一直密切合作的海內外成建制研發團隊，完整覆蓋通信基帶算法、SoC架構、軟件平臺、RFIC等。必博半導體將面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未來通信標準的物聯網及車聯網應用場景的廣譜產品線進行全面覆蓋及出貨。