芯擎科技完成B+輪融資，中金、農銀等機構入股

近日，湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱“芯擎科技”）宣布完成B+輪融資，融資金額為數億人民幣。本輪融資由中金公司、農銀投資、國鑄資本、武漢經開產業基金、泰達科投、湖北高投、金雨茂物等多家知名投資機構聯合參與。

公開資料顯示，擎科技成立于2018年，是一家汽車電子芯片研發商，專注于設計、開發并銷售先進的汽車電子芯片。公司由吉利控股集團投資的智能科技公司浙江億咖通科技有限公司與安謀中國公司等共同出資成立。

據悉，芯擎科技2021 年推出國內首款 7 納米智能座艙芯片 “龍鷹一號”， 目前“龍鷹一號” 出貨量累計超百萬片，2024 年在國內乘用車智能座艙芯片裝機量排行中位列國產芯片第一，還拿下德國大眾集團的海外長期大額訂單，與吉利、紅旗等品牌展開多款車型的合作。

2024 年推出全場景高階輔助駕駛芯片 “星辰一號”， 基于 “星辰一號” 等產品矩陣，芯擎科技可以覆蓋 80% 的市場，其布局精準匹配不同車企、車型的細分需求，為后續市場拓展奠定基礎。

本次 B + 輪融資的成功，將進一步加速芯擎科技在汽車電子芯片領域的研發進程，提升其市場競爭力。而在今年8月份，芯擎科技剛完成超10億元B輪融資。這些融資資金將用于芯片的量產和供貨、市場推廣以及新產品的測試驗證和市場導入等，有助于芯擎科技在高性能車規級芯片領域持續發力，推動汽車智能化升級和發展。