紅杉中國(guó)領(lǐng)投，汽車(chē)電子芯片研發(fā)商芯擎科技完成近10億元A輪融資

近日，繼今年3月獲一汽集團(tuán)戰(zhàn)略投資后，7納米車(chē)規(guī)級(jí)高端處理器提供商芯擎科技又完成近10億元A輪融資，本輪融資由紅杉中國(guó)領(lǐng)投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國(guó)盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金、工銀國(guó)際等跟投。

據(jù)了解，本輪融資計(jì)劃用于現(xiàn)有產(chǎn)品的批量供貨以及車(chē)規(guī)級(jí)、高算力車(chē)載芯片下一階段的研發(fā)和部署。

湖北芯擎科技有限公司成立于2018年9月，位于武漢經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，由億咖通科技和安謀中國(guó)等公司共同出資成立，在北京和上海均設(shè)有研發(fā)中心。芯擎科技擁有具備國(guó)際化戰(zhàn)略視野的管理團(tuán)隊(duì)和具備多次流片和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，且擁有一支兼具傳統(tǒng)汽車(chē)處理器和高端處理器芯片開(kāi)發(fā)與成功流片經(jīng)驗(yàn)的完整建制團(tuán)隊(duì)。約75%員工擁有碩士或博士學(xué)歷，核心團(tuán)隊(duì)平均擁有15年以上產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，以及覆蓋英特爾、高通、博通、英偉達(dá)、飛思卡爾/恩智浦、AMD、華芯通等世界一流半導(dǎo)體企業(yè)的工作經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)能力覆蓋產(chǎn)品、研發(fā)、市場(chǎng)、銷(xiāo)售全環(huán)節(jié)。

芯擎科技致力于成為世界領(lǐng)先的汽車(chē)電子高端處理器提供商，集自主IP、芯片設(shè)計(jì)、軟硬件一體化的核心技術(shù)和產(chǎn)品能力于一身，以智能座艙芯片為切入點(diǎn)，提供覆蓋智能座艙、自動(dòng)駕駛以及車(chē)載中央處理器的智能汽車(chē)應(yīng)用全場(chǎng)景多產(chǎn)品線。其中，芯擎科技自研中國(guó)首款車(chē)規(guī)級(jí)7納米先進(jìn)制程智能座艙高端處理器芯片，打開(kāi)了高端汽車(chē)處理器這一海外壟斷市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化大門(mén)。

芯擎科技的技術(shù)能力覆蓋7納米先進(jìn)制程研發(fā)、多核異構(gòu)架構(gòu)超大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)、自主設(shè)計(jì)多種創(chuàng)新核心IP、面向?qū)嶋H量產(chǎn)的車(chē)身電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)，覆蓋芯片以及整車(chē)應(yīng)用的全棧軟件研發(fā)，以及完善的全流程大芯片項(xiàng)目管理等多個(gè)核心維度。

芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)7nm智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”。目前，“龍鷹一號(hào)”在量產(chǎn)車(chē)型的測(cè)試和驗(yàn)證的各項(xiàng)工作已陸續(xù)完成，并即將于今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！褒堹椧惶?hào)”作為國(guó)內(nèi)首款的7nm車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片，在設(shè)計(jì)、工藝和性能等方面對(duì)標(biāo)目前國(guó)際市場(chǎng)上最先進(jìn)的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)高端汽車(chē)芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破；在智能汽車(chē)應(yīng)用中，正在表現(xiàn)出強(qiáng)大的性能，帶來(lái)流暢的車(chē)機(jī)運(yùn)行和操作體驗(yàn)。

基于自有的高端SoC設(shè)計(jì)能力，芯擎科技從需求定義、車(chē)載系統(tǒng)設(shè)計(jì)、到集成測(cè)試，形成從產(chǎn)品定義到市場(chǎng)應(yīng)用的閉環(huán)模式，從而充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同效應(yīng)，極大加速上車(chē)進(jìn)程。同時(shí)，芯擎科技團(tuán)隊(duì)一直密切參與下游整車(chē)電氣架構(gòu)的設(shè)計(jì)，確保自身產(chǎn)品能更有效滿(mǎn)足現(xiàn)實(shí)和前瞻性的平衡，以最快速度占領(lǐng)當(dāng)下市場(chǎng)并引領(lǐng)未來(lái)變革。

據(jù)悉，芯擎科技正加速布局車(chē)規(guī)級(jí)高端處理器市場(chǎng)，將覆蓋智能汽車(chē)應(yīng)用全場(chǎng)景，包括“智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片、車(chē)載中央處理器芯片”三條產(chǎn)品線。芯擎科技的下一代產(chǎn)品的研發(fā)工作已經(jīng)展開(kāi)，預(yù)計(jì)將在2024年商用。