估值200億，杭州獨(dú)角獸要IPO了

杭州又一獨(dú)角獸，要IPO了。

6月30日，芯邁半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）股份有限公司（以下簡稱：芯邁半導(dǎo)體）遞表港交所，擬主板掛牌上市，華泰國際為其獨(dú)家保薦人。

作為一家功率半導(dǎo)體公司，芯邁半導(dǎo)體成立于2019年，通過自有工藝技術(shù)提供高效的電源管理解決方案，其中，在電源管理IC領(lǐng)域，公司專注于移動和顯示應(yīng)用中的定制化電源管理 IC(PMIC)，表現(xiàn)尤為突出。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按過去十年的總出貨量計(jì)算，芯邁半導(dǎo)體在全球OLED顯示PMIC市場排名第1位。

其背后，更是站滿了有頭有臉的VC。

寧德時代、小米集團(tuán)、紅杉中國、廣汽資本、浙江金控等知名企業(yè)跟機(jī)構(gòu)的身影浮現(xiàn)其中，讓芯邁半導(dǎo)體在創(chuàng)業(yè)的前四年，僅通過3輪融資，就估值升至200億元。

不過，伴隨這家杭州獨(dú)角獸的IPO征途開啟，其隱憂也隨之浮現(xiàn)。

近三年，芯邁半導(dǎo)體營收呈現(xiàn)出下滑趨勢的同時，其虧損更是同期進(jìn)一步加大，三年已累計(jì)虧損13.75億元。

這也讓其征戰(zhàn)二級市場的故事，頗具一絲資金“輸血”的意味。

估值200億，小米寧德時代都投了

芯邁半導(dǎo)體，出身即不凡。

其首席執(zhí)行官為任遠(yuǎn)程，是浙江大學(xué)工程學(xué)士及碩士，以及弗吉尼亞理工學(xué)院暨州立大學(xué)電氣工程哲學(xué)博士。

他在功率半導(dǎo)體行業(yè)深耕20年，曾在納斯達(dá)克上市公司Monolithic Power Systems的中國附屬公司杭州茂力半導(dǎo)體任技術(shù)總經(jīng)理，主導(dǎo)電源管理芯片（PMIC）的研發(fā)與商業(yè)化。

而芯邁半導(dǎo)體自在杭州成立以來，就瞄準(zhǔn)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的爆發(fā)機(jī)遇，主要專注于功率器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。

其功率器件產(chǎn)品組合包括超結(jié)MOSFET、屏蔽柵溝槽型MOSFET及碳化硅MOSFET，公司還通過吸納電氣工程、通信工程、微電子、固體電子等各個專業(yè)領(lǐng)域的頂尖人才，從而不僅具備功率器件方面的專業(yè)技術(shù)，亦在電源管理IC領(lǐng)域建立了強(qiáng)大實(shí)力。

其中就包括2020年，芯邁半導(dǎo)體收購專門從事電源管理集成電路的韓國公司SMI。也就是同年，芯邁半導(dǎo)體功率器件團(tuán)隊(duì)成立，并發(fā)布第一款功率器件產(chǎn)品。

時至今日，其業(yè)務(wù)模式定位是新型Fab-Lite集成設(shè)備生產(chǎn)商(IDM)，核心業(yè)務(wù)涵蓋功率半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)電源管理IC和功率器件的研究、開發(fā)和銷售，運(yùn)營全球化架構(gòu)。

2022年至2024年，公司實(shí)現(xiàn)收入分別為16.88億元、16.40億元、15.74億元，三年?duì)I收達(dá)49.02億元。

來源：芯邁半導(dǎo)體招股書

其中，電源管理IC產(chǎn)品為主要收入來源，報告期內(nèi)其收入分別為16.55億元、15.97億元、14.28億元，占比超過了90%。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年的收入計(jì)算，芯邁半導(dǎo)體在全球消費(fèi)電子PMIC市場排名第11位，在全球智能手機(jī)PMIC市場排名第3位，在全球顯示PMIC市場排名第5位，在全球OLED顯示PMIC市場排名第2位。

同期，功率器件產(chǎn)品收入分別為0.28億元、0.39億元、1.46億元，占比分別為1.7%、2.4%、9.3%，呈現(xiàn)出逐年上升趨勢。

而在業(yè)績狂奔的同時，芯邁半導(dǎo)體也在一級市場融得風(fēng)生水起。

公司成立僅1年，芯邁半導(dǎo)體就以50億元估值，于2020年9月至11月完成A輪融資，新增11名投資者，其中光是小米基金和寧德時代就分別投入2億元，完成入局。

隨后在2022年5月，公司以投前估值108億元，新增國家基金二期、芯成微、芯宇微三家股東，合計(jì)獲得12億注資；7月，公司再以投前估值140億，由廣祺欣邁、嘉興恒雋邦及紅土湛盧投入2.7億元。

再到2022年8月增資及2023年5月股權(quán)轉(zhuǎn)讓的B輪融資中，芯邁半導(dǎo)體以200億投前估值又新增15名投資者，融了11.5億元。

據(jù)招股書數(shù)據(jù)計(jì)算，通過3輪融資，公司新增股東超30家，合計(jì)融資61.48億元，投前估值從50億元上漲至200億。

2025年6月19日，杭州模芯、智益、智富、杭州親芯、Bright Shine、任遠(yuǎn)程、蘇慧倫訂立一致行動協(xié)議，構(gòu)成單一最大股東集團(tuán)。

IPO前，杭州模芯、智益、智富（均為芯邁半導(dǎo)體的雇員股份激勵計(jì)劃平臺）直接合持股約13.29%。

來源：芯邁半導(dǎo)體招股書

三年虧超13億，征戰(zhàn)IPO“輸血”應(yīng)戰(zhàn)

然而，伴隨著這個一級市場風(fēng)投寵兒涌向二級，其業(yè)績隱憂也隨之浮現(xiàn)。

首先，從收入上來看，營收下滑態(tài)勢明顯，而這主要?dú)w因于受海外客戶面臨下游消費(fèi)需求疲軟，以及消費(fèi)電子市場全行業(yè)不利因素等影響，導(dǎo)致電源管理IC產(chǎn)品收入小幅下滑。

而為抵銷該影響，芯邁半導(dǎo)體坦言，由于拓展了利潤率較低的中國市場，導(dǎo)致整體利潤率下降。

來源：芯邁半導(dǎo)體招股書

2023年至2024年，公司來自大中華區(qū)的收入分別為4.25億元和5.03億元，占比從2023年25.9%上升至31.9%，境外收入則為12.16億和10.72億元，從74.1%下滑至68.1%。

2022年至2024年，公司毛利分別為6.32億、5.482億元和4.63億元，毛利率分別為37.4%、33.4%和29.4%。

一方面主要由于海外市場競爭加劇，電源管理IC產(chǎn)品其毛利率一降再降，從2022年的38.1%降至2024年的32.9%；另外，功率器件產(chǎn)品線仍處于早期階段，同期毛利率相對較低且出現(xiàn)較大波動，從-0.5%進(jìn)一步加大到-4.6%。

而這邊下滑不止，另一邊芯邁半導(dǎo)體的投入?yún)s仍在持續(xù)加大。

報告期內(nèi)，公司銷售成本分別為10.56億元、10.92億元和11.12億元，占總收入的比例高達(dá)62.6%、66.6%、70.6；研發(fā)開支分別為2.46億元、3.36億元、4.06億元，研發(fā)費(fèi)用率分別為14.6%、20.5%、25.8%。

簡單來看，行至2024年，光是銷售成本跟研發(fā)支出就近乎跟營收“打個平手”。

在收入下滑跟投入增加的雙重壓力下，反映到盈利層面，就是芯邁半導(dǎo)體尚未止虧。

2022年至2024年，公司凈利潤分別為-1.72億元、-5.06億元、-6.97億元，三年累計(jì)虧損13.75億元，且虧損仍在持續(xù)加大。

雖然，考慮到公司在之前的融資中授予部分投資者贖回權(quán)利，導(dǎo)致產(chǎn)生了大量與贖回負(fù)債相關(guān)的利息支出，將這些因素剔除后，公司報告期內(nèi)經(jīng)調(diào)整后的凈利潤分別為2.379億元、7690萬元、-5330萬元。

來源：芯邁半導(dǎo)體招股書

但即便如此，從經(jīng)調(diào)整后的凈利潤來看，2024年公司仍轉(zhuǎn)盈為虧。

此外，還值得注意的一點(diǎn)是，芯邁半導(dǎo)體依賴主要客戶，可能使其面臨收入波動或下降風(fēng)險。

報告期內(nèi)，公司來自五大客戶的收入占比分別為87.8%、84.6%及77.6%，其中，來自最大客戶的收入占比分別為66.7%、65.7%及61.4%，單一客戶依賴度超六成。

另據(jù)招股書顯示，公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物從2022年的22.56億元降至2024年的15.38億元，三年間累計(jì)減少超過7億元。

來源：芯邁半導(dǎo)體招股書

再結(jié)合2023年最后一輪融資過后，芯邁半導(dǎo)體在一級市場供血“中止”，而功率半導(dǎo)體行業(yè)競爭激烈，呈現(xiàn)出技術(shù)迭代迅速、客戶需求及偏好快速變化、新產(chǎn)品新服務(wù)持續(xù)涌現(xiàn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)規(guī)范不斷更新等特征。

芯邁半導(dǎo)體在招股書中坦言，其未來的成功很大程度上取決于持續(xù)創(chuàng)新和改良現(xiàn)有產(chǎn)品以及設(shè)計(jì)和擴(kuò)展產(chǎn)品組合的能力。

因而，即便無法保證投資回報，產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)、創(chuàng)新和迭代往往是一個復(fù)雜、耗時且成本高昂的過程，也需要投入大量研發(fā)資金；雖然無法保證能在這些市場取得成功，但團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)有限，仍需要大量投資、資源和技術(shù)進(jìn)步才能有效競爭。

為此，此次IPO，芯邁半導(dǎo)體亦表示，將把募資用于提升公司研發(fā)能力及擴(kuò)大產(chǎn)品供應(yīng)；用于潛在戰(zhàn)略投資或收購交易；用于提高銷售及運(yùn)營效率；以及用作營運(yùn)資金及一般公司用途。

這些，都為其征戰(zhàn)二級市場添加了一絲“輸血”應(yīng)戰(zhàn)的意味。

而扭虧為盈，將是芯邁半導(dǎo)體需要面對的核心問題。