近日，高性能計算芯片研發商思朗科技完成D輪融資交割，本輪融資由寧德時代旗下產業投資平臺溥泉資本（CATL Capital）領投，中芯聚源跟投。

據了解，本輪融資將用于加速產品研發、商業化落地及頂尖人才引進。

截至2025年，思朗科技已完成多輪融資，累計融資金額超12億元，投資方涵蓋寧德時代、貴州茅臺、金石投資等產業與財務資本。

上海思朗科技有限公司成立于2016年，核心團隊源自中國科學院自動化研究所，創始人王東琳曾擔任該所所長，帶領團隊耗時五年研發出全球首創的代數運算處理器（MaPU）架構。與傳統CPU、GPU不同，MaPU通過指令集與體系結構的底層重構，實現了算力效率的躍升：其密集計算能力可達傳統CPU的數百倍，計算資源利用率超過90%，同時兼顧ASIC的高效與可編程性。

這一技術突破填補了國產芯片架構領域的空白，并在5G通信基帶芯片、超高性能計算芯片等場景中驗證了其商業價值。例如，2021年思朗推出的國內首款5G小基站芯片，憑借MaPU架構的高效算力支撐，成功進入商業化交付階段。

思朗科技以技術IP授權為核心，逐步構建了“芯片設計-應用服務-行業解決方案”的閉環生態。其商業模式兼具高壁壘與延展性：

技術授權：面向通信、AI、視頻處理等領域提供MaPU架構授權，降低客戶開發成本；

芯片定制：針對特定場景（如5G基站、工業視覺）設計專用芯片，提升客戶產品競爭力；

生態協同：與中芯國際等產業鏈伙伴合作，加速技術落地18。

目前，思朗科技的產品已應用于5G通信、智能安防、工業自動化等領域，并與多家頭部企業達成戰略合作。