融資115億后，王東升帶隊沖刺IPO

從京東方“退休”后，王東升仍在攪動半導(dǎo)體市場風(fēng)云。

近日，據(jù)上交所網(wǎng)站披露，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱“奕斯偉材料”）科創(chuàng)板IPO獲得正式受理，中信證券為其保薦機構(gòu)。這是證監(jiān)會“科八條”發(fā)布以來，上交所受理的首家未盈利企業(yè)，也是2024年西安最大IPO。

奕斯偉材料背后，正是京東方傳奇的締造者王東升。和30多年前臨危受命接管北京電子管廠重組京東方一樣，2019年，62歲的王東升從京東方卸任，受邀加盟奕斯偉，啟動未竟的集成電路事業(yè)。

短短幾年，奕斯偉自主孵化的奕斯偉材料就成為中國最大的12英寸硅片廠商，王東升和奕斯偉得到了市場的充分信任，在資本市場融資一百多億元。

如今，奕斯偉旗下的首個IPO正式進入審核環(huán)節(jié)，王東升的“芯”事業(yè)走到第一個里程碑。

王東升再次“創(chuàng)業(yè)”，50余家機構(gòu)追隨

王東升曾說自己有兩個夢想，一個是要把京東方交出去，第二個夢想，就是做集成電路。

2015年下半年，京東方和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、北京亦莊國投等共同出資組建北京芯動能基金，聚焦顯示面板相關(guān)的集成電路上下游產(chǎn)業(yè)及其相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域投資，解決中國顯示驅(qū)動芯片的“痛點”。之后不久，芯動能基金主導(dǎo)組建了奕斯偉。

彼時，京東方已經(jīng)在全球液晶面板行業(yè)占據(jù)一席之地。當(dāng)時很多業(yè)內(nèi)的同仁對王東升說：你“屏”做得差不多了，“芯”也做一做吧。

2019年，王東升卸任京東方董事長一職，后應(yīng)邀加盟北京奕斯偉科技有限公司，致力于“芯”的事業(yè)。2020年2月，奕斯偉集團重組創(chuàng)立，王東升出任董事長。

奕斯偉集團核心業(yè)務(wù)涵蓋芯片與方案、硅材料、生態(tài)鏈投資孵化三大領(lǐng)域。重組后的奕斯偉材料成為奕斯偉集團孵化的硅片生產(chǎn)主體。

在12英寸硅片被國外廠商壟斷的時代，奕斯偉材料將自己定位為“挑戰(zhàn)者”。

而成為挑戰(zhàn)者，需要底氣。

2020 年 4 月，奕斯偉材料通過股東會決議：同意將公司遷址至西安，名稱由“北京奕斯偉材料技術(shù)有限公司”變更為“西安奕斯偉材料科技有限公司”。

從這時起，奕斯偉材料進入加速成長階段，在一級市場瘋狂融資。

招股書顯示，奕斯偉材料完成4輪外部融資，累計融資額達(dá)到115億元。其中，2021年7月寧波莊宣、中證投資、中網(wǎng)投等27家投資者以35億元進行入股；2022年9月，寧波奕芯、嘉興雋望2家投資者以20億元參與認(rèn)購；2022年12月，奕斯偉材料又獲得中建材新材料基金、渝富芯材等13家投資者37.05億元的投資；在2023年5月的C輪融資中，二期基金等8名投資者投入23億元。

隨著股東陣容的擴大，奕斯偉材料的估值水漲船高。從2021年的30億，到2023 年 5 月 CII 輪融資時200.05 億的投后估值。

此外，在IPO獲受理的一年內(nèi)，還有5家機構(gòu)突擊入股，相應(yīng)股東看好奕斯偉材料及行業(yè)發(fā)展前景，于 2024 年 6 月通過受讓原股東毅達(dá)鑫業(yè)所持全部股份完成入股轉(zhuǎn)讓方與受讓方協(xié)商定價，轉(zhuǎn)讓價格估值在CII 輪融資投后估值 200.05 億元基礎(chǔ)上溢價約 20%，估值達(dá)到240億元。

截至當(dāng)前，在奕斯偉材料的股東序列中，奕斯偉集團為控股股東，直接持有公司 12.73%的股份，又通過一致行動人關(guān)系直接控制公司 24.93%的股份。

值得注意的是，奕斯偉集團的控股股東是王東升、米鵬、楊新元、劉還平等四位具有京東方背景的管理層。

陜西集成電路基金持股9.06%，為第一大機構(gòu)股東，二期基金持股7.5%，此外還有55家持股5%以下的財務(wù)投資者，其中包括IDG資本、博華資本、眾行資本、天堂硅谷、東方江峽、宏兆基金、華亮投資、吉富創(chuàng)投、芯動能投資、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、睿勢基金、鈦信資本、國合新力、華泰紫金投資、中建材新材料基金、渝富控股、長安匯通、尚頎資本、國投創(chuàng)合、源碼資本、國開科創(chuàng)、廣投資本、國壽股權(quán)、泓生資本等知名機構(gòu)。

在各方的支持下，基于截至 2024 年三季度末產(chǎn)能和 2023 年月均出貨量統(tǒng)計，奕斯偉材料均為中國大陸最大的 12 英寸硅片廠商，相應(yīng)產(chǎn)能和月均出貨量同期全球占比分別約為 7%和 4%。

不過，在硅片行業(yè)，全球前五大半導(dǎo)體硅片廠商 12 英寸硅片產(chǎn)能占比高達(dá) 80%，出貨量占比預(yù)計高達(dá) 85%，產(chǎn)能規(guī)模、產(chǎn)品品類、下游產(chǎn)品制程先進性和客戶議價能力等方面的壓力是國內(nèi)廠商的普遍問題。

再募資49億建設(shè)第二工廠

此次 IPO，奕斯偉材料計劃募集資金 49 億元，而這筆資金將全部用于保障西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項目（即第二工廠）的建設(shè)。

奕斯偉材料專注于 12 英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前，其50萬片/月產(chǎn)能的第一工廠于2023年達(dá)產(chǎn)，本次發(fā)行上市募投項目的第二工廠已于2024年正式投產(chǎn)，計劃2026年達(dá)產(chǎn)。

招股書顯示，截至2024年9月末，奕斯偉材料合并口徑產(chǎn)能已達(dá)到65萬片/月，全球12英寸硅片產(chǎn)能占比約7%。根據(jù)SEMI預(yù)測，2026年全球12英寸硅片需求將超過1000萬片/月，中國大陸地區(qū)需求將超過 300 萬片/月，市場需求空間巨大。

如今，奕斯偉材料已將第一工廠50萬片/月產(chǎn)能提升至60萬片/月以上，屆時第一和第二兩個工廠合計可實現(xiàn)120萬片/月產(chǎn)能，將滿足全球 12 英寸硅片需求的 10%以上，有望進入全球 12 英寸硅片領(lǐng)域的第二梯隊。

而作為新入局者，奕斯偉材料還在面臨虧損運營的處境。

招股書顯示，2021年、2022年、2023年及2024年前三季度，奕斯偉材料分別實現(xiàn)收入2.08億元、10.55億元、14.74億元及14.34億元；扣非凈利潤為-3.48億元、-4.16億元、-6.92億元、-6.06億元。

奕斯偉材料稱其可能還需經(jīng)歷4-6年的經(jīng)營虧損期。此外，奕斯偉材料的第二工廠總投資額 125 億元（50 萬片/月產(chǎn)能），2024 年首期 5 萬片/月產(chǎn)能已投產(chǎn)，第二工廠后續(xù)達(dá)產(chǎn)轉(zhuǎn)固進一步增加盈利壓力。

研發(fā)投入方面，招股書顯示，2021年、2022年、2023年及2024年前三季度，奕斯偉材料研發(fā)投入分別為 1.03億元、1.46億元、1.71億元及1.85億元，占各期營業(yè)收入的比例分別為 49.41%、13.84%、11.63%及 12.88%。

奕斯偉材料的12 英寸硅片根據(jù)用途可分為正片和測試片。

正片又可進一步細(xì)分為拋光片和外延片。拋光片主要用于 DRAM、NAND Flash 等存儲芯片制造；外延片即在拋光片上利用化學(xué)氣相沉積方法鍍膜而成，主要用于 CPU\GPU\手機 SOC\嵌入式 MCU 為代表的邏輯芯片制造。

測試片方面，奕斯偉材料已經(jīng)為全球晶圓廠的主力供應(yīng)商之一，量產(chǎn)供應(yīng)國內(nèi)幾乎所有晶圓廠商，中國臺灣及境外已實現(xiàn)主流一線晶圓廠客戶的量產(chǎn)供貨。

從收入構(gòu)成來看，近年來，奕斯偉材料的正片貢獻的收入比例在逐漸提升。

奕斯偉的自主孵化版圖

奕斯偉材料當(dāng)下的發(fā)展路線也是不得已而為之。

據(jù)悉，在芯動能成立后，已經(jīng)先后與兩家海外有意出讓控股權(quán)的全球知名顯示驅(qū)動芯片設(shè)計企業(yè)對接、溝通和談判，計劃聯(lián)合國內(nèi)財務(wù)投資者收購，收購后實現(xiàn)運營和研發(fā)本土化落地。

但前述兩個海外收購項目由于種種原因無法繼續(xù)推進。自 2016 年下半年起，奕斯偉管理團隊在海外收購的同時，奕斯偉科在國內(nèi)同步組建本土化的研發(fā)和運營團隊，便于后續(xù)消化吸收海外收購項目。2017 年 9 月后，海外收購項目終止，管理團隊決心引進人才、組建團隊、自主孵化。

經(jīng)過孵化探索，至 2019 年 7 月，奕斯偉集團逐漸形成四大板塊業(yè)務(wù)：一是12 英寸硅片業(yè)務(wù)；二是芯片與方案業(yè)務(wù)；三是板級系統(tǒng)封測業(yè)務(wù)；四是顯示驅(qū)動芯片封測相關(guān)業(yè)務(wù)。

如今，奕斯偉的第一塊版圖奕斯偉材料，已經(jīng)完成既定的初步任務(wù)，沖刺資本市場。其他業(yè)務(wù)板塊也在如火如荼的進行。

據(jù)悉，奕斯偉芯片與方案業(yè)務(wù)由北京奕斯偉計算技術(shù)股份有限公司承接。奕斯偉計算是一家以RISC-V為基礎(chǔ)的新一代計算架構(gòu)芯片與方案提供商，以數(shù)據(jù)的顯示交互和計算連接為核心業(yè)務(wù)方向，打造RISC-V+AI的核心技術(shù)底座，積累RISC-V領(lǐng)域?qū)Ｓ糜嬎悖―SC）能力，聚焦智能終端、智能汽車與智能計算三大場景，為客戶提供創(chuàng)新的芯片與方案。

創(chuàng)立至今，奕斯偉計算已完成7輪融資，累計融資數(shù)十億，背后投資者陣容豪華，現(xiàn)如今也已經(jīng)是一家超級獨角獸企業(yè)。

板級系統(tǒng)封測項目則是由成都奕斯偉系統(tǒng)技術(shù)有限公司承接，主要提供后端封裝、材料及成品測試的整體解決方案，可滿足芯片及系統(tǒng)芯片組的封裝及測試。

顯示驅(qū)動芯片封測相關(guān)業(yè)務(wù)，由合肥奕斯偉投資有限公司負(fù)責(zé)。

奕斯偉主要還是在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游材料、部件、設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域及關(guān)鍵環(huán)節(jié)進行生態(tài)鏈開發(fā)，其孵化流程為：產(chǎn)業(yè)研究→項目篩選→項目企劃→前期研發(fā)→方案與可研→產(chǎn)業(yè)化落地→系統(tǒng)建設(shè)→融資與成長→可持續(xù)發(fā)展，提供全流程的開發(fā)服務(wù)與賦能。

除了上述已開發(fā)和孵化項目，奕斯偉還在專業(yè)IC封測領(lǐng)域、裝備與耗材領(lǐng)域進行了投入，包括蘇州頎中專業(yè)IC封測工廠、浙江芯暉半導(dǎo)體裝備基地等。

此次奕斯偉材料沖刺科創(chuàng)板IPO，讓市場再次認(rèn)識到王東升對芯片事業(yè)的堅持和企業(yè)管理的獨到之處。

這家超級獨角獸在當(dāng)前行情下，能給資本市場帶來怎樣的震撼？