近日，青田恒韌智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“青田恒韌”）完成了新一輪融資，由啟迪之星投資，資金將用于半導(dǎo)體前道電子束量測(cè)設(shè)備CD-SEM的研發(fā)制造。

據(jù)悉，電子束檢測(cè)設(shè)備主要利用電子束掃描wafer表面并接收其散射信號(hào)，從而獲取wafer表面信息的高精度檢測(cè)設(shè)備；電子束檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域，用于保證和提高半導(dǎo)體產(chǎn)線的良率。電子束檢測(cè)設(shè)備本身面臨著極高的技術(shù)門檻，研發(fā)難度極大，CD-SEM設(shè)備領(lǐng)域長(zhǎng)期被Hitachi一家全球壟斷。

青田恒韌作為一家專注于研發(fā)制造CD-SEM設(shè)備的高科技企業(yè)，團(tuán)隊(duì)成員早在2019年底就率先提出研發(fā)CD-SEM設(shè)備的目標(biāo)；2021年年中完成DEMO機(jī)的軟件工作；2022年全面轉(zhuǎn)向CD-SEM用掃描電鏡的研究工作；2023年年中初步掌握高端CD-SEM用掃描電鏡的底層核心技術(shù)，并于該年年底，在充分研究CD-SEM用掃描電鏡和軟件架構(gòu)的基礎(chǔ)上，理清軟硬件之間的復(fù)雜勾稽關(guān)系，完成CD-SEM設(shè)備軟件部分的完整架構(gòu)工作。公司一步步扎實(shí)取得的階段性研發(fā)成果，為在中國(guó)有望率先取得高端CD-SEM設(shè)備“0”的突破奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

青田恒韌創(chuàng)始人趙博士表示：“高端的CD-SEM設(shè)備（20nm的溝槽量測(cè)）涉及到眾多學(xué)科，以及眾多學(xué)科之間的交叉影響問題，是個(gè)很復(fù)雜的工程化設(shè)備，極具挑戰(zhàn)性。我們基于CD-SEM研究的底層物理關(guān)系顯示，高端CD-SEM的難度，相比于低端CD-SEM（大于100nm的溝槽量測(cè)）的難度，完全是天壤之別；低端的CD-SEM設(shè)備，如果不能完成對(duì)標(biāo)Hitachi的完整軟件架構(gòu)，設(shè)備的穩(wěn)定性、準(zhǔn)確性就談不上，也就無法跨越向高端CD-SEM邁進(jìn)的鴻溝。”