聚焦射頻前端芯片，芯樸科技完成近億元A++輪融資
投資方為創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產(chǎn)。
近日，芯樸科技宣布完成近億元A++輪融資，投資方為創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產(chǎn)。
芯樸科技是一家射頻前端芯片模組研發(fā)商，專注高性能、高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā)，為用戶提供射頻前端解決方案。當(dāng)前公司主要產(chǎn)品為4/5G PA模組，可應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域。
芯樸團(tuán)隊(duì)曾在業(yè)內(nèi)知名射頻PA企業(yè)任職，在2G/3G/4G手機(jī)時(shí)代多次研發(fā)量產(chǎn)過(guò)業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品，參與研發(fā)和定義的射頻前端在開放市場(chǎng)都達(dá)到全球最高出貨量。
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