彌費科技完成C輪億元融資，專注半導體自動物料搬運系統研發

近日，彌費科技宣布完成C輪億元融資，由大眾聚鼎領投、璟侑資本跟投。此次融資將加大在研發和運營方面的投入，擴充海外產能的建設，助力彌費科技在全球范圍內加速布局半導體自動物料搬運系統（AMHS）

公開信息顯示，彌費科技創立于2014年，是一家半導體AMHS系統及核心零部件供應商，專注于生產、研發、銷售適用于半導體全產業鏈的自動物料搬運系統，是中國第一家在8吋和12吋晶圓廠完成系統級驗收的整廠供應商。

彌費科技深耕晶圓制造廠的復雜應用場景，現已成功研發出5大系列、33款軟硬件結合的AMHS產品，并通過國內外多家晶圓廠的實際應用不斷優化迭代。其完全自主的研發體系和知識產權，使彌費科技在國內半導體AMHS領域占據技術領先地位，并成功打入海外高端市場。

彌費科技產品已成功打入海外知名晶圓制造廠的核心產線。為了更好的服務海外客戶，彌費科技在馬來西亞設立了配套工廠。不僅實現了本地化裝配，還通過全球采購體系。

創立至今，彌費科技已經完成四輪融資，背后有啟明創投、金浦投資等知名機構。在2022年12月，彌費科技啟動了科創板上市輔導。