通用技術創投管理基金領投，半導體AMHS設備供應商彌費科技獲數億元B輪融資

近日，半導體AMHS設備供應商彌費科技宣布完成數億元B輪融資。本輪融資由通用技術創投管理基金領投，海通創新證券、博將資本跟投，A輪領投方啟明創投繼續跟進。

彌費科技本輪融資將重點用于三方面：第一，持續投入研發，把先發優勢轉化成迭代好的產品技術優勢，確保彌費科技始終是國內AMHS領域的技術領跑者；第二，擴大生產規模，目前部分產品已經進入到大批量生產階段，彌費科技8000平新工廠將于2022年底前投產，預期滿產后年產值不低于10億元；第三，海外市場拓展，彌費新加坡全資子公司2021年Q4投入使用，2022年第一批來自彌費新加坡公司的產品將應用于新加坡的12吋晶圓廠客戶。

彌費科技創始人兼首席執行官繆峰表示：“彌費科技致力于成為具有全球影響力的半導體設備及核心零部件供應商，公司在一年的時間內，先后完成超億元A輪融資和數億元B輪融資，為彌費科技的高速發展和戰略布局預備了充足的彈藥。感謝國內外客戶和彌費科技同事對公司發展的大力支持和卓越貢獻。攜手同行，未來可期！”

彌費科技是一家半導體設備及零部件供應商，專注于生產、研發、銷售適用于半導體晶圓廠的自動物料傳送系統AMHS（Automated Material Handling System）。產品包括傳送設備（天車OHT、協作式機器人AMR）、晶圓盒&光罩盒存儲設備（Foup&Reticle Stocker、Reticle Cabinet、NTB、OHB&OHB-Purge）、凈化設備（TLP、FPS）等10多個AMHS硬件設備及MCS(調度軟件)。公司布局專利技術50多項，擁有計算機軟件著作權登記證書30多項，突破了國產半導體AMHS領域的技術和產品空白。

在企業戰略布局上，彌費科技總部設于上海臨港新片區，依托臨港集成電路產業生態，更積極廣泛地加入中國半導體產業鏈協同之中；同時，彌費科技新加坡子公司的布局落地，為彌費科技產品走出去奠定基礎，為未來進一步拓展海外市場做好準備。

彌費科技核心團隊均來自于國內外一線集成電路晶圓廠和半導體設備公司，對于半導體晶圓廠的運作以及相應的自動化生產系統，有著第一手的豐富從業經驗。2022年彌費科技員工規模快速增長至140余人，研發團隊占比保持35%、實施團隊占比30%。公司計劃在2022 Q2達到220+人團隊規模，新加坡子公司占10%左右。

在產品技術上，彌費科技AMHS產品在國內具備先發優勢，是目前國內唯一一家能提供成套半導體晶圓廠AMHS的中國供應商。自2017年起產品陸續進入國內外一線晶圓廠客戶完成驗證與小批量交付，2021年彌費自研3.0版本的天車收到訂單并進入國內知名晶圓廠接受驗證。此前適用于半導體晶圓廠潔凈室的OHT技術一直被海外巨頭壟斷，彌費科技OHT的研發填補了半導體國產替代這一環節的技術空白。

在供應鏈上，根據晶圓廠大客戶未來三年建廠的規劃，2023年-2024年，彌費科技業績將持續保持200% - 300%的增長，提前備貨將成為企業常態。同時隨著交付的不斷擴大，對于產品生產的產能及良率控制，也將是本輪融資后的重要投入部分。

目前，彌費科技AMHS產品已進入全球前五大晶圓代工廠中的四家晶圓代工廠。