惠達科技完成新一輪融資，中金資本領投

近日，大田高效種植解決方案提供商惠達科技完成新一輪融資。本輪融資由中金資本旗下中金匯融領投，其他多家投資方跟投。

惠達科技致力于將物聯(lián)網、傳感器、人工智能等先進技術與農業(yè)設備相融合，實現(xiàn)耕、種、管、收各階段智能化升級，助推農業(yè)質量效益雙提升。

目前，惠達科技產品線包括農機前裝系列、農機導航系列、農機監(jiān)測系列、農業(yè)無人機、智能灌溉方案、農業(yè)數(shù)字化信息平臺、惠種智能農場等七大系列，涵蓋農業(yè)大田作業(yè)的耕、種、管、收全流程，已在全國32個省級行政區(qū)及全球50多個國家規(guī)模化應用。

經過多年的探索和積累，惠達科技在智能終端系統(tǒng)設計、農機作業(yè)質量監(jiān)測感知技術、車聯(lián)網技術、基于北斗導航的自動駕駛技術、無人機技術以及無人農場解決方案等方面處于行業(yè)領先地位。