此芯科技完成數(shù)億元A+輪融資，國調基金領投

近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布完成數(shù)億元A+輪融資。本輪融資由國調基金領投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。本輪融資將主要用于持續(xù)的產研投入及業(yè)務落地，尤其是AI PC領域的創(chuàng)新技術研發(fā)。

此芯科技成立于2021年，致力于為社會提供低功耗智能算力解決方案，賦能個人計算、車載應用、元宇宙基礎設施建設領域。

公司匯集國內外芯片設計、軟件生態(tài)和終端應用的業(yè)界頂尖人才，創(chuàng)始人孫文劍本人有著20年的CPU行業(yè)經驗，是前AMD客戶定制部門中國區(qū)負責人、前微軟XBOX CPU芯片總負責人。團隊的其他核心成員來自于AMD、高通、Meta(Facebook)等公司。

自成立之初，此芯科技便受到全球風險投資機構的關注，目前已完成多輪大規(guī)模的股權融資。此前，此芯科技的股東陣營主要包括全球頂級的產業(yè)投資人和一線的財務投資機構。

兩年多來，此芯科技以市場需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略，即重點打造一個產品系列，深度擁抱全球及本土兩大生態(tài)，強化CPU+GPU+AI三大核心技術能力建設，賦能個人計算、車載計算、元宇宙計算三大計算平臺。

此芯科技CEO孫文劍表示：除了在產品和技術上的創(chuàng)新之外，我們一直在積極推進與生態(tài)伙伴的深入合作，共同定義并打造面向AI PC的下一代高端智能芯片。此芯科技正在攜手全球領先的商業(yè)客戶與生態(tài)伙伴共建統(tǒng)一算力基礎的開放生態(tài)，打造智能芯片2.0新范式。