此芯科技完成數億元A+輪融資,國調基金領投
本輪融資將主要用于持續的產研投入及業務落地,尤其是AI PC領域的創新技術研發。
近日,通用智能CPU公司此芯科技宣布完成數億元A+輪融資。本輪融資由國調基金領投,昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。本輪融資將主要用于持續的產研投入及業務落地,尤其是AI PC領域的創新技術研發。
此芯科技成立于2021年,致力于為社會提供低功耗智能算力解決方案,賦能個人計算、車載應用、元宇宙基礎設施建設領域。
公司匯集國內外芯片設計、軟件生態和終端應用的業界頂尖人才,創始人孫文劍本人有著20年的CPU行業經驗,是前AMD客戶定制部門中國區負責人、前微軟XBOX CPU芯片總負責人。團隊的其他核心成員來自于AMD、高通、Meta(Facebook)等公司。
自成立之初,此芯科技便受到全球風險投資機構的關注,目前已完成多輪大規模的股權融資。此前,此芯科技的股東陣營主要包括全球頂級的產業投資人和一線的財務投資機構。
兩年多來,此芯科技以市場需求為導向,逐步確立了“1+2+3+3”發展戰略,即重點打造一個產品系列,深度擁抱全球及本土兩大生態,強化CPU+GPU+AI三大核心技術能力建設,賦能個人計算、車載計算、元宇宙計算三大計算平臺。
此芯科技CEO孫文劍表示:除了在產品和技術上的創新之外,我們一直在積極推進與生態伙伴的深入合作,共同定義并打造面向AI PC的下一代高端智能芯片。此芯科技正在攜手全球領先的商業客戶與生態伙伴共建統一算力基礎的開放生態,打造智能芯片2.0新范式。
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