CPU企業(yè)此芯科技完成A輪融資，三七互娛、同歌創(chuàng)投領投

近日，此芯科技完成數(shù)億元人民幣A輪融資。本輪融資由同歌創(chuàng)投、三七互娛聯(lián)合領投，謝諾投資、國泰創(chuàng)投和某知名產業(yè)方等跟投，老股東蔚來資本、啟明創(chuàng)投追加投資。融資將主要用于持續(xù)研發(fā)投入及市場拓展。

此前，此芯科技完成了兩輪產業(yè)資本的融資，2021年，此芯科技獲得聯(lián)想集團旗下CVC聯(lián)想創(chuàng)投投資的天使輪融資；2022年，此芯科技又獲得了蔚來資本在Pre-A輪的投資。

此芯科技成立于2021年專注于研發(fā)通用智能CPU的企業(yè)，由國內外知名芯片、IT企業(yè)的核心技術和管理人員創(chuàng)立，公司擁有業(yè)界資深的智能計算架構和全建制研發(fā)設計團隊，在CPU內核研發(fā)、SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）、全棧軟件開發(fā)和系統(tǒng)設計等領域具備雄厚的技術積累，致力于開發(fā)兼容Arm指令集的高能效計算解決方案。

創(chuàng)始人孫文劍本人有著20年的CPU行業(yè)經(jīng)驗，是前AMD客戶定制部門中國區(qū)負責人、前微軟XBOX CPU芯片總負責人。團隊的其他核心成員來自于AMD、高通、Meta(Facebook)等公司。

據(jù)了解，此芯科技基于多核異構的SoC設計，CPU芯片由于能夠提供通用算力、豐富接口、以及多樣化OS支持。其落地場景可以廣泛應用于，個人計算、車載計算、元宇宙基礎設施等應用場景，并支持一芯多用。

目前，此芯科技在CPU第一代產品正處研發(fā)階段，預計2024年將會有搭載此芯科技CPU芯片的終端產品落地。