加速大模型AI Chiplet落地，原粒半導體完成新一輪融資

近日，AIChiplet算力芯片公司原粒（北京）半導體技術有限公司（簡稱：原粒半導體）宣布已完成新一輪融資，本輪融資由一維創投、華峰集團等聯合投資，中科創星、中關村生態雨林基金、英諾天使、清科創投等老股東集體追加投資，將用于公司大模型AI Chiplet研發流片及相關算力產品研發、業務拓展。

作為一家創新的AI Chiplet算力芯片公司，原粒半導體專注于多模態AI處理器設計技術和Chiplet算力融合技術。公司核心團隊成員均來自國際知名芯片公司，擁有近二十年行業資源、芯片研發與運營經驗，AI芯片相關成果曾被國際巨頭收購。

公司可提供從晶圓到加速卡/模組的一站式大模型算力解決方案，覆蓋多樣化需求、各類場景客戶。公司產品采用創新的積木式算力設計，性價比相比GPU可達數量級提升，基于公司創新的AI Chiplet技術與不同數目芯粒組合，公司將推出大模型推理加速卡、邊緣大模型算力模組等不同算力規格的高性價比產品，同時支持定制化算力。

公司大模型算力相關產品采用先進的AI處理器架構，可快速適應算法演進，原生高效支持多模態大模型推理，高算力帶寬與大存儲容量規格帶來顯著性價比優勢。

一維創投創始合伙人肖銘楷表示，“Chiplet正在帶來芯片行業的變革與機遇，將成為未來大算力大模型芯片的主流形態。原粒半導體團隊擁有深厚的AI Chiplet技術儲備，所研發的算力芯片采用全新的積木式架構，具備極高技術壁壘與獨特優勢。算力是大模型時代的核心競爭力，原粒產品將為行業帶來全新的價值與突破。”

中科創星董事總經理盧小保表示：“當前AI芯片朝高算力、高集成方向演進，加之超大芯片面積帶來超高研發投入、極低生產良率和極高制造成本 ，Chiplet 是高算力芯片未來的重點發展方向，未來有望成為AI芯片的主要形式。原粒半導體具備高水平的成建制團隊與業界領先的AI Chiplet技術積累，行業經驗豐富，產品定位清晰，我們堅定看好公司未來在AI行業生態中的價值和發展前景，期待公司成為AGI時代算力行業的引領者，成長為世界級半導體公司。”