專注半導體晶圓檢測設備，光研科技獲數千萬Pre-A輪融資

近日，杭州光研科技有限公司完成數千萬Pre-A輪融資，由深高新投及海富產業基金共同完成。本輪融資將用于集成電路用300mm硅片缺陷檢測設備的研發生產以及人才隊伍的打造。

杭州光研科技有限公司成立于2022年，是一家專注于半導體晶圓檢測設備的研發、生產及銷售的高新科技企業。公司座落于杭州市集成電路產業園，工廠設有1000多平方的研發實驗室，有500平方的潔凈車間，用于集成電路用硅片的缺陷檢測設備等的研發制造及樣品測試。

深圳市高新投集團廈門基金總經理劉驁表示：“硅襯底片是半導體產業鏈中最重要的上游環節，硅片質量直接決定芯片性能，在半導體行業國產替代如火如荼的當下，針對300mm硅片缺陷檢測的高端設備大部分仍由歐美及日本廠商壟斷，國產設備急需突破。光研科技研發實力強勁、技術沉淀深厚，多款晶圓檢測設備已實現國內頭部客戶批量出貨，打破國外技術封鎖，助力中國半導體產業發展。高新投非常看好光研科技未來發展，將長期陪伴公司成長，期待其早日成為行業標桿企業！”

海富產業投資基金管理有限公司總經理張均宇表示：“現階段，國產大硅片已實現0到1的突破，未來要持續提高自身的競爭力、盈利能力，硅片廠勢必需要提高正片的出貨比例，并突破用于制造先進制程IC的大硅片生產能力。在這一過程中，硅片廠對缺陷檢測設備的需求將持續強勁。我們期待杭州光研通過團隊深厚的技術積累、豐富的半導體設備行業經驗，助力國內大硅片行業發展，推動半導體量檢測設備行業的國產化進程。”