元禾璞華領投，MEMS傳感器廠商迷思科技獲數千萬Pre-A輪融資
自主掌握第三代壓力傳感器芯片技術。
MEMS傳感器廠商迷思科技完成2800萬元PreA輪融資，本輪融資由元禾璞華領投，力合金控、紫明芯投、山東新港電子跟投，本次融資金額將用于團隊建設及研發生產。
公司成立于2020年，核心團隊出身中科院上海微系統所傳感技術國家重點實驗室，由中科院上海微系統所教授李昕欣主導，主攻壓力傳感器芯片設計及封裝。其“微創手術” 工藝（MIS Process）及多項專利，同屬第三代壓力傳感器芯片技術，對比博世、意法兩大廠商采用單硅片單面加工的第三代傳感器工藝，其芯片產品體積可進一步縮減，部分產品面積為國際廠商的1/4，成本能降至后者的1/3。
公司目前針對不同附加值、出貨量的壓力芯片均有布局，已開發系列差壓、絕壓、高溫壓力芯片及流量傳感器芯片等產品，可廣泛應用于醫療、汽車電子等多個領域。
未來，迷思科技計劃加強產品線及專利布局，覆蓋壓力全量程，并持續推進下游各領域應用。
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