近日，半導體先進封裝技術公司芯德半導體完成6億元戰略融資，本輪融資由昆橋資本、上海國策領投，蔚藍創投、寧波宇杉、卓源資本、龍旗股份等多家跟投。

據了解，本輪融資將進一步拓充和夯實先進封測產業發展。

江蘇芯德科技半導體科技有限公司于2020年9月設立，主要從事集成電路封裝和測試業務，主營業務包括集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務等。

自公司設立之始，芯德半導體即積極布局先進封裝測試領域，形成了豐富的封裝技術儲備，致力于全球最領先的封測技術研發及生產，打造世界級領先的封測企業，產品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封裝形式的產品，并在Bumping和FC等先進封裝關鍵領域具有較為突出的工藝優勢和技術先進性。

據悉，芯德半導體于2021年7月投產運營，運營2年多，銷售額年復合增長一直以強健的態勢穩步增長，2022年銷售額近3億元，2023年銷售收入預計增長80%以上。

憑借封裝領域的技術儲備與可靠的產品與服務，公司與多家知名集成電路企業建立了良好的合作關系。公司下游客戶主要為集成電路設計企業，公司產品廣泛應用于多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、電源管理芯片、觸控芯片、高算力人工智能芯片等多類產品。

芯德半導體董事長張國棟表示：公司將持續秉承科技企業精益求精的匠人精神，組建高端人才梯隊，聚焦封測中高端領域，持續穩固和拓展市場地位，不斷創新，為終端客戶產品帶來新的市場價值和突破。