近日，半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)提供商芯德半導(dǎo)體宣布完成A+輪融資，本次融資由君海創(chuàng)芯領(lǐng)投，OPPO、恒信華業(yè)、國投招商等知名機(jī)構(gòu)跟投。

今年8月，芯德半導(dǎo)體完成A輪融資，投資方包括長石資本、金浦新潮、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、蘇民投、國策投資、辰韜資本、紫金創(chuàng)投等，老股東晨壹資本追加投資。值得一提的是，芯德半導(dǎo)體A輪及A+輪融資合計超10億元。

據(jù)了解，本次募集資金將主要用于新一代封測技術(shù)的研發(fā)，加速芯德半導(dǎo)體在更高技術(shù)領(lǐng)域的布局，為未來獲得廣闊的市場和創(chuàng)新空間；其次，將用于加大先進(jìn)封裝設(shè)備投入、擴(kuò)充產(chǎn)能、滿足更多的客戶需求。此外，本次增資由多為產(chǎn)業(yè)背景股東加持，將進(jìn)一步優(yōu)化芯德半導(dǎo)體的股權(quán)結(jié)構(gòu)，提升芯德半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下協(xié)同能力，為未來的發(fā)展壯大打下堅實(shí)基礎(chǔ)。

江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司董事長張國棟表示：自公司成立以來，我們瞄準(zhǔn)中國市場容量缺口和占有率較低的中高端先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品，專注于高端集成電路芯片封裝、測試，以消費(fèi)電子、5G終端、物聯(lián)網(wǎng)終端等為主要應(yīng)用方向，提供一站式特色封測服務(wù)。短短10個多月，憑借領(lǐng)先的技術(shù)與過硬的品質(zhì)，芯德公司已經(jīng)與眾多國內(nèi)外一線芯片設(shè)計公司展開合作和前期的溝通探討，后續(xù)將持續(xù)依靠創(chuàng)新和鍥而不舍的艱苦奮斗的精神發(fā)展先進(jìn)的封測核心技術(shù)，向著成為世界一流的封測企業(yè)的愿景努力奮進(jìn)。

金浦新潮總裁鄭齊華認(rèn)為：芯德科技在封測領(lǐng)域有深厚的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和研發(fā)實(shí)力，其多品種一站式的封測技術(shù)和業(yè)務(wù)服務(wù)也是業(yè)界一大亮點(diǎn)，我們非常認(rèn)可芯德科技本輪融資中對高端封測項(xiàng)目的規(guī)劃和布局，項(xiàng)目產(chǎn)品在終端應(yīng)用市場的前景十分廣闊。金浦新潮將積極整合多方資源，全方位支持芯德科技成為全球領(lǐng)先的封測技術(shù)公司。

小米產(chǎn)業(yè)基金高級合伙人孫昌旭表示：國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，本土芯片設(shè)計公司的能力提升也將帶動本地中高端封測需求。芯德團(tuán)隊(duì)豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累為項(xiàng)目的成功打下了堅實(shí)的基礎(chǔ)，小米產(chǎn)業(yè)基金長期關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資，我們期待芯德以Bumping等先進(jìn)封裝工藝為起點(diǎn)，穩(wěn)扎穩(wěn)打，為國內(nèi)集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展添磚加瓦。

OPPO表示：隨著 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等新興技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路市場需求不斷增加。成立僅一年的芯德半導(dǎo)體憑借其較突出的技術(shù)實(shí)力和前瞻性的戰(zhàn)略布局，抓住產(chǎn)業(yè)機(jī)遇有機(jī)會在激烈的市場競爭中成長為領(lǐng)先的封測企業(yè)。OPPO作為本輪的產(chǎn)業(yè)投資代表，認(rèn)可該項(xiàng)目的整體規(guī)劃和團(tuán)隊(duì)能力，將透過投資助力芯德科技成長為一流的封測企業(yè)，期待芯德未來作為一支重要力量推動國內(nèi)集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

晨壹基金合伙人孔曉明表示：芯德科技是由半導(dǎo)體行業(yè)封測技術(shù)領(lǐng)軍團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，以技術(shù)領(lǐng)先的Bumping和倒裝工藝資源為導(dǎo)入點(diǎn)，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)均來自于國內(nèi)外頂尖半導(dǎo)體公司，人均半導(dǎo)體從業(yè)年限超過15年。掌握核心技術(shù)，對2.5D/3D封裝、異質(zhì)封裝的核心技術(shù)，有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。晨壹非常看好芯德科技的長期發(fā)展，愿堅持陪伴芯德成長，成為封測行業(yè)佼佼者。

芯德半導(dǎo)體成立于2020年9月，是國內(nèi)少有的能夠同時掌握多種先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)。芯德半導(dǎo)體可提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務(wù)，公司聚焦凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級封裝、異質(zhì)性封裝（2.5D/3D）等先進(jìn)封裝技術(shù)，致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路先進(jìn)封裝企業(yè)。核心團(tuán)隊(duì)在行業(yè)深耕多年，在封裝領(lǐng)域有著豐富的生產(chǎn)和運(yùn)營管理經(jīng)驗(yàn)，成立僅半年時間，一期高端封裝項(xiàng)目54,000平方米標(biāo)準(zhǔn)化廠房已竣工投產(chǎn)。

目前，芯德半導(dǎo)體已獲得來自模擬器件、射頻前端、數(shù)字芯片等領(lǐng)域多個頭部客戶的認(rèn)可，正快速高效地進(jìn)行更多新品的導(dǎo)入，逐步開拓市場份額，產(chǎn)品質(zhì)量已具備同國內(nèi)外品牌同臺競爭的實(shí)力。