累計(jì)融資達(dá)25億，芯愛科技完成新一輪融資

近日，高端封裝基板供應(yīng)商芯愛科技（南京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯愛科技”）宣布完成新一輪融資，累計(jì)獲得社會(huì)資本超25億人民幣。本次融資新進(jìn)投資方包括比亞迪、越秀產(chǎn)業(yè)基金、陽(yáng)光融匯資本、高遠(yuǎn)資本等頭部資本，老股東亦持續(xù)加碼。本輪融資特別是汽車產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的戰(zhàn)略投資，將極大提高芯愛科技在車用電子領(lǐng)域的產(chǎn)品落地能力。

芯愛科技專注于研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、銷售等全方位封裝基板服務(wù)，涵蓋BT及ABF基板，適用產(chǎn)品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。團(tuán)隊(duì)匯聚了IC設(shè)計(jì)、基板研發(fā)、生產(chǎn)制造等領(lǐng)域的復(fù)合型人才。

目前，芯愛科技已構(gòu)建了豐富的產(chǎn)品線，提供了Coreless ETS、FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，其產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。隨著5G、汽車電子、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)需求的增加，封裝基板的市場(chǎng)空間逐步擴(kuò)大。同時(shí)，封裝基板逐漸向高層數(shù)、細(xì)線路、大尺寸方向發(fā)展。而工藝難度上升帶來(lái)了低良率、低產(chǎn)出等問(wèn)題，使得基板廠產(chǎn)能擴(kuò)充速度常年低于市場(chǎng)需求水平。

在生產(chǎn)能力上，芯愛科技正打造高精密度、高潔凈度、高自動(dòng)化及高智能化的封裝基板生產(chǎn)基地。整個(gè)工廠分為兩期，共占地415畝，其一期工廠總投資將達(dá)45億人民幣以上，基板年產(chǎn)能可達(dá)145萬(wàn)片。公司自取得施工許可證后，僅59天即完成第一個(gè)廠房的封頂，4個(gè)月后開始進(jìn)機(jī)調(diào)試。在數(shù)百名國(guó)內(nèi)外設(shè)備專業(yè)技師的駐廠協(xié)助下，目前公司的FCBGA產(chǎn)線調(diào)試也已完成，預(yù)計(jì)于本月內(nèi)開始投料打樣，2024年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。