云脈芯聯完成億元級新一輪融資，專注云數據中心網絡芯片研發

近日，上海云脈芯聯科技有限公司（簡稱“云脈芯聯”）完成億元級新一輪融資，由上海浦東創新投資發展（集團）有限公司和上海張科垚坤創業投資合伙企業（有限合伙）聯合投資，本輪融資資金將主要用于加速核心產品的研發及規模應用落地。

云脈芯聯創立于2021年5月，是一家專注于云數據中心網絡芯片產品研發與技術創新的高科技創新企業，創立至今已先后完成四輪融資。

云脈芯聯是國內領先的云數據中心及智算互聯領域國產網絡芯片提供商，核心團隊擁有超過20年業界高端芯片和一線互聯網大廠云網絡基礎設施相融合的研發經驗。自2021年創立以來，云脈芯聯一直堅持技術創新，在行業內率先突破了AI大模型高性能網絡核心技術，支持超大規模集群，并自研芯片級擁塞控制算法可編程技術，為企業提供了靈活的自定義空間，能夠滿足大規模集群訓練的性能要求，同時支持I/O虛擬化，網絡、存儲卸載加速等核心功能。

在生態建設上，云脈芯聯已與國內主流GPU、CPU、服務器、操作系統等完成適配，為用戶提供更優質、便捷的使用體驗。目前云脈芯聯已推出面向云計算及智能計算場景的metaFusion系列DPU和主打RDMA高性能網絡的metaConnect系列智能網卡產品，市場反饋出色。