高速光通信DSP芯片提供商橙科微電子獲2億元C+輪融資

近日，高速光通信DSP芯片提供商橙科微電子完成2億元C+輪融資，光子強(qiáng)鏈基金、衡廬資產(chǎn)等多家機(jī)構(gòu)投資。

2023年5月，橙科微電子剛剛完成數(shù)億元C輪融資，由新潮創(chuàng)投領(lǐng)投、鼎心資本、蘭石資本跟投。

上海橙科微電子科技有限公司成立于2017年8月，其創(chuàng)始人曾作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Serdes開發(fā)者，具備深厚的高速Serdes研發(fā)經(jīng)驗，曾擔(dān)任PCI-Express、SRio等多個高速數(shù)據(jù)互連國際標(biāo)準(zhǔn)制定委員會委員。

橙科微電子擁有高速光通信DSP及高速SerDes 100%知識產(chǎn)權(quán)，在業(yè)界率先推出集成Driver的DSP方案，引領(lǐng)行業(yè)為模塊廠商降本增效。其產(chǎn)品覆蓋電信、數(shù)通市場多樣化需求，數(shù)款產(chǎn)品已通過多家頭部光模塊廠商驗證并完成批量出貨。

高速率光模塊廣泛采用DSP電芯片，DSP在50G及以上光模塊中發(fā)揮重要作用，在光模塊中成本占比高。作為光模塊BOM成本占比最高的電信號處理單元，光通信DSP的信號處理比電傳輸SerDes要復(fù)雜很多，光通信DSP一直被海外Marvell和博通主導(dǎo)，國內(nèi)廠商橙科微率先打破海外廠商壟斷，正加速研發(fā)布局400G、800G光通信DSP，引領(lǐng)國內(nèi)廠商實現(xiàn)光通信DSP自主可控。

光子強(qiáng)鏈基金表示：“光模塊DSP芯片具有極高的技術(shù)壁壘，需要深厚的行業(yè)經(jīng)驗積累與下游客戶的持續(xù)支持與打磨，橙科微作為國內(nèi)率先推出產(chǎn)品并量產(chǎn)出貨的公司，其產(chǎn)品性能已經(jīng)比肩國際一線大廠，具備極強(qiáng)的稀缺性與先發(fā)優(yōu)勢，我們很看好橙科微未來的發(fā)展。”

衡廬資產(chǎn)表示：“全球各大科技企業(yè)積極擁抱AIGC，加速催化了AI數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。隨著AI服務(wù)器存儲和計算能力的逐漸提升，通信帶寬成為提升大模型訓(xùn)練效率的下一個突破點，DSP作為光通信中的重要一環(huán)，研發(fā)難度極高，需要深厚的行業(yè)經(jīng)驗積累與下游客戶的持續(xù)支持與打磨，橙科微作為國內(nèi)率先推出產(chǎn)品并量產(chǎn)出貨的廠商，未來將持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)自主可控。”