車載大算力芯片研發商芯礪智能宣布完成新一輪融資

近日，車載大算力芯片研發商芯礪智能完成新一輪融資，由龍城英才創投引導基金參股子基金常州科創苗圃企業股權投資基金（有限合伙）投資。

2022年8月，芯礪智能宣布在半年內獲得近3億天使輪及產業輪融資，投資方包括某產業投資機構、經緯創投、以及武岳峰科創。

芯礪智能科技（上海）有限公司成立于2021年11月，總部位于上海，在全球擁有多個研發中心。芯礪智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技術研發車載大算力芯片的高科技初創企業，致力于成為智能汽車平臺芯片的全球領導者。

芯礪智能聚焦未來智能汽車E/E架構走向跨域融合、中央計算平臺的必然趨勢，致力于提供兼具大算力、高性價比、可定制的智能汽車算力平臺芯片。在后摩爾時代，Chiplet技術是大算力平臺芯片目前最具前景和可實現性的突破性技術路徑。

芯礪智能擁有獨創的Chiplet互連技術，能提供高帶寬、低延遲的片間（die-to-die）互連總線，結合創新的嵌入式高性能計算平臺（eHPC）芯片架構，可利用相對成熟的半導體制造和封裝技術，突破對先進工藝的依賴。同時，芯礪智能利用先進、開放的并行計算架構算力內核和高效、完整的工具鏈，通過與生態合作伙伴的協同，更容易滿足客戶在智能駕駛、智能座艙等不同應用領域高速增長的大跨度差異化需求，助力智能汽車產業高效地更“芯”換代。

芯礪智能創始團隊由全球頂尖芯片、人工智能和汽車領域的技術專家和高級管理人員組成。公司創始人主導了當前國際上最大規模7nm車規芯片的研發和量產；核心班底是國內車規SoC芯片領域最成熟的成建制團隊，具有完整的車規SoC芯片研發、量產以及系統交付能力，年出貨量曾超千萬顆。