芯粒（Chiplet）技術(shù)助力智能汽車更“芯”換代，芯礪智能半年內(nèi)獲近3億融資

近日，芯礪智能在半年內(nèi)獲得近3億天使輪及產(chǎn)業(yè)輪融資，投資方包括某產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)、經(jīng)緯創(chuàng)投、以及武岳峰科創(chuàng)。

芯礪智能科技（上海）有限公司成立于2021年11月，總部位于上海，在全球擁有多個研發(fā)中心。芯礪智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技術(shù)研發(fā)車載大算力芯片的高科技初創(chuàng)企業(yè)，致力于成為智能汽車平臺芯片的全球領(lǐng)導者。

芯礪智能聚焦未來智能汽車E/E架構(gòu)走向跨域融合、中央計算平臺的必然趨勢，致力于提供兼具大算力、高性價比、可定制的智能汽車算力平臺芯片。在后摩爾時代，Chiplet技術(shù)是大算力平臺芯片目前最具前景和可實現(xiàn)性的突破性技術(shù)路徑。

芯礪智能擁有獨創(chuàng)的Chiplet互連技術(shù)，能提供高帶寬、低延遲的片間（die-to-die）互連總線，結(jié)合創(chuàng)新的嵌入式高性能計算平臺（eHPC）芯片架構(gòu)，可利用相對成熟的半導體制造和封裝技術(shù)，突破對先進工藝的依賴。同時，芯礪智能利用先進、開放的并行計算架構(gòu)算力內(nèi)核和高效、完整的工具鏈，通過與生態(tài)合作伙伴的協(xié)同，更容易滿足客戶在智能駕駛、智能座艙等不同應用領(lǐng)域高速增長的大跨度差異化需求，助力智能汽車產(chǎn)業(yè)高效地更“芯”換代。

芯礪智能創(chuàng)始團隊由全球頂尖芯片、人工智能和汽車領(lǐng)域的技術(shù)專家和高級管理人員組成。公司創(chuàng)始人主導了當前國際上最大規(guī)模7nm車規(guī)芯片的研發(fā)和量產(chǎn)；核心班底是國內(nèi)車規(guī)SoC芯片領(lǐng)域最成熟的成建制團隊，具有完整的車規(guī)SoC芯片研發(fā)、量產(chǎn)以及系統(tǒng)交付能力，年出貨量曾超千萬顆。

芯礪智能創(chuàng)始人張宏宇表示：對未來的智能汽車而言，迅速攀升的算力需求，與汽車行業(yè)的降本需求之間存在巨大張力。如何打造具有高性價比的車載高性能計算平臺（eHPC）芯片，對于處在后摩爾時代的半導體產(chǎn)業(yè)提出了嚴峻考驗，同時也帶來了難得的發(fā)展機遇。芯礪智能利用自身對智能汽車市場需求的充分理解，以及在Chiplet等核心技術(shù)領(lǐng)域的積淀和創(chuàng)新，與生態(tài)合作伙伴密切協(xié)同，將為客戶提供具有差異化特色、靈活可定制、全球領(lǐng)先的車載大算力平臺芯片及解決方案。