芯粒（Chiplet）技術助力智能汽車更“芯”換代，芯礪智能半年內獲近3億融資

近日，芯礪智能在半年內獲得近3億天使輪及產業輪融資，投資方包括某產業投資機構、經緯創投、以及武岳峰科創。

芯礪智能科技（上海）有限公司成立于2021年11月，總部位于上海，在全球擁有多個研發中心。芯礪智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技術研發車載大算力芯片的高科技初創企業，致力于成為智能汽車平臺芯片的全球領導者。

芯礪智能聚焦未來智能汽車E/E架構走向跨域融合、中央計算平臺的必然趨勢，致力于提供兼具大算力、高性價比、可定制的智能汽車算力平臺芯片。在后摩爾時代，Chiplet技術是大算力平臺芯片目前最具前景和可實現性的突破性技術路徑。

芯礪智能擁有獨創的Chiplet互連技術，能提供高帶寬、低延遲的片間（die-to-die）互連總線，結合創新的嵌入式高性能計算平臺（eHPC）芯片架構，可利用相對成熟的半導體制造和封裝技術，突破對先進工藝的依賴。同時，芯礪智能利用先進、開放的并行計算架構算力內核和高效、完整的工具鏈，通過與生態合作伙伴的協同，更容易滿足客戶在智能駕駛、智能座艙等不同應用領域高速增長的大跨度差異化需求，助力智能汽車產業高效地更“芯”換代。

芯礪智能創始團隊由全球頂尖芯片、人工智能和汽車領域的技術專家和高級管理人員組成。公司創始人主導了當前國際上最大規模7nm車規芯片的研發和量產；核心班底是國內車規SoC芯片領域最成熟的成建制團隊，具有完整的車規SoC芯片研發、量產以及系統交付能力，年出貨量曾超千萬顆。

芯礪智能創始人張宏宇表示：對未來的智能汽車而言，迅速攀升的算力需求，與汽車行業的降本需求之間存在巨大張力。如何打造具有高性價比的車載高性能計算平臺（eHPC）芯片，對于處在后摩爾時代的半導體產業提出了嚴峻考驗，同時也帶來了難得的發展機遇。芯礪智能利用自身對智能汽車市場需求的充分理解，以及在Chiplet等核心技術領域的積淀和創新，與生態合作伙伴密切協同，將為客戶提供具有差異化特色、靈活可定制、全球領先的車載大算力平臺芯片及解決方案。