高端半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備制造商華封科技完成B2+輪融資，由深創(chuàng)投獨(dú)家投資

近日，華封科技宣布完成B2+輪融資，由深創(chuàng)投獨(dú)家投資，本輪融資資金將主要用于持續(xù)研發(fā)，市場拓展及日常運(yùn)營。

華封科技成立于2014年，華封科技是一家高端半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備制造商，公司定位在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，針對(duì)半導(dǎo)體后道工序提供全新一代半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備，產(chǎn)品覆蓋FC(倒裝)，WLP(晶圓級(jí)封裝），2.5D/3D封裝，SiP等全線先進(jìn)封裝工藝。

華封科技擁有全球獨(dú)家設(shè)計(jì)專利，其全自研的電控和機(jī)械系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)超高精度和運(yùn)動(dòng)控制。“平臺(tái)+模塊”的設(shè)計(jì)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速迭代，可做到6個(gè)月推出全新一代產(chǎn)品。

客戶方面，華封科技至今已經(jīng)服務(wù)了全球范圍內(nèi)近30家行業(yè)頭部廠商，包括：日月光、矽品、NEPES、通富，并獲得多個(gè)客戶大量復(fù)購。2023年初與日月光確定了未來3年?期合作供應(yīng)計(jì)劃。

據(jù)悉，華封科技創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員主要來自ESEC、K&S、BESI、 ASE等企業(yè)，擁有30年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，在貼片機(jī)、打線機(jī)、分揀機(jī)、塑封機(jī)等封裝設(shè)備領(lǐng)域擁有深厚軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

深創(chuàng)投方面表示：華封科技作為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝設(shè)備公司，工藝完備，技術(shù)全球領(lǐng)先，并與國際頭部廠商形成穩(wěn)定合作關(guān)系，具有成為偉大企業(yè)的潛質(zhì)。深創(chuàng)投將發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)協(xié)助企業(yè)，推動(dòng)公司穩(wěn)健發(fā)展。未來，中國走自主創(chuàng)新之路是確定的，深創(chuàng)投也將繼續(xù)加強(qiáng)在硬科技賽道的投資。