快速推進車規RISC-V MCU/MPU產品開發，芯科集成獲聯想創投獨家數千萬元天使輪投資

近日，芯科集成電路（蘇州）有限公司（以下簡稱“芯科集成”）宣布完成數千萬元天使輪融資，本輪由聯想創投獨家投資。據創始人透露，本輪融資將用于研發中心建設，快速推進車規RISC-V MCU/MPU產品開發。

芯科集成成立于2022年4月，是一家專注于車規級MCU、MPU的芯片設計公司，產品覆蓋車身控制、電機控制、底盤控制、儀表、車載網絡、智能座艙等品類齊全的車規級MCU/MPU和域控制器SoC芯片。芯科集成依托自研的全流程自動化車規芯片開發平臺，打造可對標歐美日系車規芯片大廠的零缺陷研發和質量管理體系，可高質高效推出車規芯片，快速形成產品矩陣，滿足廣大客戶不同的產品需求。目前，芯科集成已布局蘇州、上海、深圳三地。

芯科集成創始人兼CEO童力表示，芯科集成業務目標按照三個階段展開，一是推出數款高穩定性產品，實現規模化前裝量產；二是在芯片價格、功能、質量方面不懈努力，快速推出貼合市場需求的系列化產品，形成大規模量產盈利；三是擴張全球市場，著力打造客戶信賴的車規芯片品牌，逐漸成長為一家擁有豐富產品線的國際化高品質車規芯片公司。

聯想集團高級副總裁、聯想創投集團總裁賀志強表示，汽車電動化、智能化不但帶來了動力革命，更為整車感知、計算、控制&執行各領域產業鏈帶來了巨大機遇。芯科集成團隊可以快速開發出全系列的車規級MCU產品，滿足國內車廠需求并提供快速的定制化服務。聯想創投持續聚焦智慧出行大賽道，已圍繞智能汽車和智慧交通系統化布局產業鏈，投資了幾十家優秀科技創新企業，我們將依托CVC2.0的生態優勢，持續為芯科集成提供賦能，助力其快速實現車規芯片量產、落地。

芯科集成堅持軟硬件生態自主可控，推出全系列RISC-V車規芯片產品，充分借力開放架構的眾多優勢來應對現代車規芯片的差異化要求。同時依托強大的車規芯片開發平臺，采用“芯片工廠”方式自動化批量開發芯片，快速形成產品矩陣，并將項目管理、質量控制、缺陷追蹤等諸多核心要素全程納入平臺進行精細化管控，讓國產化車規芯片的一致性、穩定性等關鍵指標從研發體系上有了切實保障，助力客戶擺脫缺芯困擾。

聯想集團副總裁、聯想創投高級合伙人宋春雨表示，隨著本土電動汽車產業鏈不斷強大和本地化創新服務的需求，在自動駕駛、智能座艙和功率半導體、MCU等領域都必將誕生“中國芯”。芯科集成團隊是國內難得的具備資深汽車產業背景、擁有豐富車規級芯片設計開發經驗的全建制團隊。聯想創投將是芯科集成成長中堅定的陪伴者，將匯集上游產業鏈、客戶落地等方面的資源，開展更深入的合作。

當前，中國的車規芯片正處于黃金期，2021下半年以來將是車規芯片國產化率高速增長的5年，預計從3%增長到30%左右，率先做出比肩國際大廠高品質產品的國內車規芯片公司將有很大機會借助此歷史性機遇脫穎而出。

不過，國內車規芯片公司也面臨要求高、周期長、投入大、批量小、盈利難等諸多挑戰。

一方面，車規芯片要求高，前裝上車周期長，對芯片公司的研發水平、質量控制、供貨能力也有很高要求。同時車規芯片有多品種小批量的特點，芯片公司快速推出產品矩陣的能力尤為重要。

另一方面，芯片量產后能在其生命周期中維持合理的盈利水平相當關鍵，采用大量外購IP的方式會讓車規芯片成本過高，難以獲得競爭優勢。這需要芯片公司有較強的產品規格定義能力、架構創新能力、IP自研能力，從而打造具有充分競爭力的商業化芯片產品，再結合對軟件生態的完備理解提供軟硬件一攬子方案為車企提供服務。

芯科集成團隊專攻車規級芯片研發20余年，具備從產品定義到大規模量產的核心能力，通過獨到的車規芯片全流程自動化開發平臺搭建技術進行“零缺陷”開發，解耦質量和進度對人的高度依賴。核心團隊具有豐富的大型SoC芯片端到端經驗，技術儲備全面，全方位適應汽車電動化、智能化、網絡化對芯片提出的更高要求。

目前團隊正快速推進基于RISC-V架構的全系列車規級 MCU/MPU和域控制器SoC產品開發，芯片各方面性能指標具有很好的競爭力，價格有優勢，知識產權自主可控，軟硬件生態完整。在RISC-V開放架構上，芯科集成團隊可以放手發揮其擅長的芯片架構定義能力和IP定制開發能力，自研多種車規芯片關鍵IP，緊密圍繞車企需求進行研發，高效打造適合現代E/E架構的全系列通用產品和細分差異化產品。