據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》報(bào)道，字節(jié)跳動(dòng)正招聘大量芯片相關(guān)工程師崗位，包括SoC和Core的前端設(shè)計(jì)，模型性能分析，驗(yàn)證，底層軟件和驅(qū)動(dòng)開發(fā)，低功耗設(shè)計(jì)、芯片安全等。

據(jù)了解，目前字節(jié)芯片團(tuán)隊(duì)分為服務(wù)器芯片、AI芯片以及視頻云芯片三大類，其中服務(wù)器芯片團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人為來自北美高通的資深人士。此外字節(jié)已經(jīng)從華為海思、Arm公司“挖”了不少人。有知情人士表示，這或是為其自研芯片做準(zhǔn)備。

事實(shí)上，早在2018年4月，字節(jié)跳動(dòng)副總裁楊震原就曾表示，字節(jié)跳動(dòng)擁有全球數(shù)量最大的用戶上傳視頻需要分析理解處理，平臺(tái)推薦引擎也需要強(qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)算力，有非常大量的芯片采購和應(yīng)用，目前也在芯片相關(guān)領(lǐng)域積極尋求突破。

2021年3月，有媒體報(bào)道稱，字節(jié)跳動(dòng)正在自研云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片。字節(jié)跳動(dòng)相關(guān)負(fù)責(zé)人隨后回應(yīng)第一財(cái)經(jīng)稱：是在組建相關(guān)團(tuán)隊(duì)，在AI芯片領(lǐng)域做一些探索。

進(jìn)入2022年，上個(gè)月，字節(jié)跳動(dòng)悄然上線多個(gè)芯片相關(guān)崗位招聘信息，其校招網(wǎng)站發(fā)布了多個(gè)SoC系統(tǒng)開發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的實(shí)習(xí)生崗位招聘啟示，工作地點(diǎn)主要位于北京和上海。招聘詳情頁顯示，字節(jié)跳動(dòng)要求應(yīng)征者熟悉RISC-V或ARMv8系統(tǒng)架構(gòu)，對(duì)于系統(tǒng)開發(fā)、驗(yàn)證崗位的員工，還有X86體系架構(gòu)的要求。

字節(jié)“買買買”布局芯片賽道

親自下場“造芯”之前，字節(jié)跳動(dòng)已斥資“買買買”布局芯片賽道。據(jù)獵云網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，字節(jié)跳動(dòng)已接連投資了希姆計(jì)算、摩爾線程、潤石科技、睿思芯科、云脈芯聯(lián)、光舟半導(dǎo)體、聚芯微電子等芯片公司。

這8家公司涵蓋了RISC-V賽道、GPU領(lǐng)域、智能制造、衍射光學(xué)芯片、智能感知領(lǐng)域、云計(jì)算行業(yè)。

值得注意的是，光舟半導(dǎo)體旗下的AR眼鏡硬件產(chǎn)品，聯(lián)系到此前字節(jié)跳動(dòng)斥90億巨資收購VR硬件公司Pico，元宇宙必然是字節(jié)不會(huì)放過的一盤棋。

此外，聚芯微電子生產(chǎn)的ToF傳感器，可適用于汽車行業(yè)，比如汽車防撞探測、停車位智能檢測、車流量監(jiān)控等。

隨著投資版圖逐漸擴(kuò)大，字節(jié)的“造芯”野心開始慢慢顯現(xiàn)。其實(shí)，早在2021年，字節(jié)跳動(dòng)就已開始悄悄招聘芯片人才。

據(jù)報(bào)道，2021年3月，字節(jié)跳動(dòng)便在其官網(wǎng)，發(fā)布了12個(gè)芯片相關(guān)職位，包括芯片應(yīng)用（ARM軟硬件優(yōu)化）、芯片應(yīng)用（ARM硬件，北京/上海）、芯片CAD工程師、芯片綜合/STA工程師、芯片DFT工程師、芯片后端設(shè)計(jì)工程師、芯片CAD等。

而據(jù)字母榜報(bào)道，2021年7月，字節(jié)跳動(dòng)從百度手里截胡了3個(gè)芯片相關(guān)人才。百度HR部門人士透露原因是字節(jié)“給的錢更多”。

“造芯”熱，互聯(lián)網(wǎng)大廠紛紛下場

據(jù)ABI Research調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)估，2024年全球云端AI芯片市場規(guī)模高達(dá)100億美元，而目前絕大部分市場份額被英偉達(dá)占據(jù)。

縱觀互聯(lián)網(wǎng)，有名有姓的不是正在“造芯”，就是在“造芯”的路上。

一方面，是芯片市場的巨大市場規(guī)模吸引了互聯(lián)網(wǎng)大廠的目光，加之當(dāng)下的“缺芯潮”以及“卡脖子”威脅，互聯(lián)網(wǎng)大廠不得不造芯。另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展日益成熟，自己下場造芯成本降低，云計(jì)算等業(yè)務(wù)的深度發(fā)展也離不開芯片的加持。

百度于2018年7月發(fā)布了云端全功能AI芯片“昆侖”，采用了三星14nm的制造工藝和2.5D封裝技術(shù)。2021年6月，百度宣布昆侖芯片業(yè)務(wù)拆分成獨(dú)立公司，CEO為百度昆侖芯片首席架構(gòu)師歐陽劍。同年3月，昆侖芯片公司已拿到了CPE源峰領(lǐng)投的獨(dú)立融資，融資金額為20億美元。

2018年，阿里成立平頭哥半導(dǎo)體有限公司，高調(diào)宣布入局AI芯片領(lǐng)域。短短兩年時(shí)間內(nèi)，推出了玄鐵CPU、無劍SoC平臺(tái)、含光NPU人工智能芯片等一系列自研產(chǎn)品。

騰訊則是將重注押寶在燧原科技身上，2018年，領(lǐng)投其3.4億元Pre-A輪融資，19年和21年持續(xù)加注。如今，騰訊所持燧原科技股份比例超20%，而創(chuàng)始人張亞林大約持有13.5%股份。

自2016年，谷歌發(fā)布TPU后，從云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片來入局芯片領(lǐng)域，是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的主流選擇。

自研芯片可以補(bǔ)足采買芯片的適配性問題，換句話說就是可以根據(jù)自身業(yè)務(wù)特點(diǎn)及需求量身定制最合適的芯片。既可以降低對(duì)于供應(yīng)商的依賴，又可以降低成本。

以內(nèi)容算法技術(shù)彎道超車的今日頭條，短短幾年時(shí)間便追上了互聯(lián)網(wǎng)巨頭。現(xiàn)下，互聯(lián)網(wǎng)“造芯”大賽已拉開序幕，落幕時(shí)又會(huì)剩下誰呢？