順為資本、高瓴創投、盈富泰克聯合投資,鎵未來完成近億元A+輪融資
本輪融資將主要用于氮化鎵功率芯片新產品研發及應用方案開發,此外還將用于供應鏈建設。
近日,珠海鎵未來科技有限公司宣布完成近億元A+輪融資,本輪融資由順為資本、高瓴創投、盈富泰克聯合投資。至今,這家專注于高端第三代半導體氮化鎵功率器件研發、生產、營銷和系統應用的綜合解決方案提供商,成立一年半已累計融資過2億。
據了解,本輪融資將主要用于氮化鎵功率芯片新產品研發及應用方案開發,此外還將用于供應鏈建設。
鎵未來基于成熟技術平臺的產品已達到國際領先水平,多款650V氮化鎵產品實現了量產銷售, 成功進入低功率和大功率市場。目前,公司在核心創始人吳毅鋒博士的帶領下,正在擴展產品線,實現封裝和配件芯片的國產化,并且已開啟了新一代技術平臺的研發,未來產品性能將進一步提升,成本進一步下降。與其他友商不同,鎵未來不但開發應用于手機/筆記本PD快充上的產品,同時直接突破中大功率應用場景。
鎵未來董事長叢遠華表示:“有了本輪融資,公司的發展將邁上一個新臺階。鎵未來會充分利用相關資源,為股東創造更好的收益,為產業和社會做出應有的貢獻。”叢遠華同時是境成資本創始合伙人,最早參與投資孵化了鎵未來,協助其落地到橫琴粵澳深度合作區,目前正幫助鎵未來進行整合資源以及融資。
順為資本副總裁馬艷新認為:“氮化鎵代表了功率器件的未來,我們看好其在消費電子及通訊、工業、新能源等領域的應用。鎵未來是一家具備核心研發實力的創業企業,順為看好吳毅鋒博士及團隊在氮化鎵領域的技術積累,未來將持續賦能鎵未來的發展。”
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